點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們

電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)正隨著工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)械人激增。這些系統(tǒng)要求在惡劣工業(yè)環(huán)境中達(dá)到高能效、精準(zhǔn)的測(cè)量、準(zhǔn)確的控制及高可靠性。要有效地開發(fā)應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體，需要先進(jìn)的設(shè)計(jì)、集成有源和無(wú)源器件的能力、精密的封裝包括基板材料，以及高質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。因此，安森美推出壓鑄模功率集成模塊(TMPIM)，非常適用于 HVAC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和伺服等工業(yè)應(yīng)用。

此在線研討會(huì)將詳細(xì)介紹壓鑄模技術(shù)：功率模塊通過(guò)壓鑄模工藝，以環(huán)氧模塑料封裝功率器件。此技術(shù)能應(yīng)用于最新的功率器件，如SiC MOSFET和第7代IGBT。

與傳統(tǒng)的凝膠填充模塊相比，TMPIM模塊能大大提高溫度循環(huán)性能，并延長(zhǎng)模塊壽命。其采用厚銅先進(jìn)基板代替普通基板，實(shí)現(xiàn)了低熱阻和高功率密度。同時(shí)，壓鑄模制造過(guò)程亦更為簡(jiǎn)單而強(qiáng)大。TMPIM封裝能充份發(fā)揮SiC半導(dǎo)體和IGBT的優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)更高可靠性、更高功率密度和魯棒性。

研討會(huì)時(shí)間

11月16日 14:00 - 16:00

演講嘉賓

武文增?

現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用高級(jí)工程師

武文增先生是安森美現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師，于2015年加入仙童半導(dǎo)體，負(fù)責(zé)白色家電客戶IPM/PIM/IGBT單管等功率器件現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支持。2016年仙童半導(dǎo)體和安森美合并后負(fù)責(zé)白色家電，汽車空調(diào)，電動(dòng)工具及UPS和光伏產(chǎn)品的功率器件推廣和應(yīng)用。武文增先生曾為硬件工程師，負(fù)責(zé)變頻控制器項(xiàng)目開發(fā),擁有超過(guò)十年的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

如何參會(huì)

? ?

請(qǐng)掃描左側(cè)二維碼或點(diǎn)擊文末“閱讀原文”，預(yù)約參加研討會(huì)