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華虹半導(dǎo)體:距離“下一個(gè)中芯國(guó)際”還很遠(yuǎn)

廠商快訊 ? 來(lái)源:錦緞 ? 作者:知勇 ? 2022-11-25 10:19 ? 次閱讀
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兩年前的7月16日,注定是要被寫(xiě)進(jìn)科創(chuàng)板歷史——中芯國(guó)際( SH:688981 )登陸A股,開(kāi)盤(pán)大漲246%,市值一度突破6000億,并將科創(chuàng)板帶上巔峰。如今,“二弟”華虹將重走當(dāng)年龍頭大哥之路。

11月4日,上交所受理了港股華虹半導(dǎo)體的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。此次華虹擬募資180億元,居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。如果參照當(dāng)年中芯國(guó)際接力賽般的上市速度,華虹有將成為今年科創(chuàng)板“募資王”。

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圖片來(lái)自華虹官網(wǎng)

近期,華虹H股漲勢(shì)不錯(cuò),短短10天時(shí)間,其港股股價(jià)直接從11月4號(hào)的19.7港元拉到11月14號(hào)的28.1港元。難道真如看多者所言,“華虹會(huì)成為下一個(gè)中芯國(guó)際。”

當(dāng)然,看衰者也有話(huà)說(shuō)。當(dāng)年中芯國(guó)際在A股觸達(dá)頂點(diǎn)之后,便很快盛極而衰。不少擔(dān)心錯(cuò)過(guò)“芯茅”而重倉(cāng)的股民腸子都悔青了,被套牢兩年多來(lái),沒(méi)有驚喜可言。 對(duì)比華虹和中芯,無(wú)論是規(guī)模,還是制程能力,兩者都無(wú)法相提并論 。

回到當(dāng)下,最終投資者需要理清楚的還是華虹的品質(zhì)。

01 華虹是誰(shuí)?

【1】“特色工藝”深度玩家

華虹的故事可以追溯到1997年,其前身是上海華虹NEC電子有限公司,成立時(shí)間比中芯國(guó)際還早3年。到2005年,華虹半導(dǎo)體在香港注冊(cè)成立,開(kāi)始專(zhuān)注芯片代工業(yè)務(wù)。

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圖片來(lái)自華虹官網(wǎng)。

在成立之后的十多年時(shí)間里,華虹一直在8英寸產(chǎn)線(xiàn)的低制程工藝上摸索,到了2018年,華虹12英寸生產(chǎn)線(xiàn)建成投片,正式完成“8英寸+12英寸”工藝產(chǎn)線(xiàn)布局,并將制程能力提升到55nm。

與中芯國(guó)際堅(jiān)持走高端制程的路線(xiàn)不同,華虹從成立伊始便確定了更加“保守”的特色工藝發(fā)展路線(xiàn)。

何謂特色工藝?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體制造工藝大致可分為先進(jìn)邏輯工藝與特色工藝。前者沿著摩爾定律發(fā)展,側(cè)重于不斷縮小芯片尺寸,代表企業(yè)為臺(tái)積電、三星和中芯國(guó)際。而特色工藝不完全依賴(lài)尺寸的縮小,而是通過(guò)優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝,最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產(chǎn)品性能及可靠性。

換句話(huà)說(shuō),特色工藝不追蹤摩爾定律,不和頂級(jí)玩家比拼14nm、7nm等高端制程,而更多是在成熟制程上面尋求機(jī)會(huì)。為了方便理解,我們可以把特色工藝?yán)斫鉃榉侵髁髀肪€(xiàn)。

在特色工藝領(lǐng)域發(fā)展近二十年,華虹勉強(qiáng)擠進(jìn)了行業(yè)前十。根據(jù)Trend Force發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第七位;在大陸地區(qū),華虹的營(yíng)收僅次于中芯國(guó)際。

雖然不在“先進(jìn)邏輯”的大部隊(duì),市場(chǎng)仍然給了華虹一個(gè)體面的頭銜,將其與中芯國(guó)際并稱(chēng)為國(guó)內(nèi)晶圓代工“雙雄”。

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圖1:華虹和中芯國(guó)際的發(fā)展定位,資料來(lái)源:華虹半導(dǎo)體招股書(shū),公司公告

【2】華虹的生存之道

眾所周知,芯片代工是典型的資金和技術(shù)雙密集的行業(yè),龍頭企業(yè)“贏者通吃”的現(xiàn)象極為明顯。長(zhǎng)期以來(lái),臺(tái)積電不僅占據(jù)全球一半市場(chǎng)份額,甚至囊獲了行業(yè)的大部分利潤(rùn)。一組令人乍舌的數(shù)據(jù),2022年Q3臺(tái)積電芯片代工收益超200億美元,超過(guò)其他所有廠商的利潤(rùn)總和。

現(xiàn)實(shí)很殘酷,華虹是如何在寡頭壟斷的芯片代工領(lǐng)域生存下來(lái),并一步步走到臺(tái)前的呢?

首先,華虹并不是像中芯國(guó)際一樣拼命追趕臺(tái)積電,而更多是在55nm以下的成熟制程上面下功夫,所以華虹的研發(fā)投入和資本開(kāi)支更少。從歷年研發(fā)費(fèi)用率可以明顯發(fā)現(xiàn), 華虹的研發(fā)投入一直顯著低于中芯國(guó)際 。也就是說(shuō),華虹不需要瘋狂燒錢(qián)升級(jí),可以猥瑣發(fā)育。

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圖2:華虹的研發(fā)費(fèi)用率處于行業(yè)中下水平,資料來(lái)源:招股書(shū)

其次,與先進(jìn)工藝相比,特色工藝的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)在于工藝的成熟度和穩(wěn)定性、工藝平臺(tái)的多樣性,以及產(chǎn)品種類(lèi)的豐富程度,兩個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域不存在明顯的正面競(jìng)爭(zhēng)。雖然臺(tái)積占據(jù)全球一半代工市場(chǎng),但其大部分營(yíng)收來(lái)自28nm以下制程,比如7nm和5nm的營(yíng)收占比已超過(guò)50%。也就是說(shuō),華虹所在的成熟制程,并不是臺(tái)積電的主戰(zhàn)場(chǎng)。

最后,除了電腦CPU、智能手機(jī)SOC等追求先進(jìn)制程的芯片,還有數(shù)字、模擬、射頻等諸多半導(dǎo)體器件并非單純追求更先進(jìn)的制程。舉例來(lái)說(shuō),圖像傳感器芯片、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體芯片等還是需要成本更低的成熟制程。

雖然技術(shù)不如人家,研發(fā)投入也跟不上,但是經(jīng)過(guò)二十余年的發(fā)展,熱衷成熟制程的 華虹倒也成為業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的玩家 ,并且在部分細(xì)分領(lǐng)域做到了頭部位置。

嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域,根據(jù)ABI Research的行業(yè)數(shù)據(jù),華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);

在功率器件領(lǐng)域,華虹是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè),也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

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圖3:華虹營(yíng)業(yè)收入細(xì)分情況,資料來(lái)源:華虹半導(dǎo)體招股書(shū)

總而言之,以特色工藝為路線(xiàn)的華虹避開(kāi)了激烈的正面戰(zhàn)場(chǎng),在行業(yè)巨擘的陰影之側(cè)生存了下來(lái),守住了屬于自己的一畝三分地。現(xiàn)在拿華虹與中芯國(guó)際比較,顯然不具有可比性。拉長(zhǎng)時(shí)間看,未來(lái)華虹能否成為中芯2.0,追趕臺(tái)積電呢?

02 三問(wèn)華虹

【1】技術(shù)代差如何追趕?

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最重要的環(huán)節(jié)之一,芯片代工對(duì)制程工藝有著極高的要求。所謂得先進(jìn)制程者,得天下,已經(jīng)成為全行業(yè)共識(shí)。

緊跟摩爾定律的臺(tái)積電,其制程工藝早已遙遙領(lǐng)先同行?,F(xiàn)在臺(tái)積電可以規(guī)模化量產(chǎn)5nm制程,預(yù)計(jì)今年可以量產(chǎn)3nm制程。即使是具備成熟14nm制程能力的中芯國(guó)際,仍與臺(tái)積電相隔兩代以上的技術(shù)差距。

在芯片代工領(lǐng)域,落后者的追趕難度極高,不存在“后來(lái)者優(yōu)勢(shì)”和“彎道超車(chē)”,強(qiáng)如中芯國(guó)際都是苦苦追趕?;叵氘?dāng)年,中芯國(guó)際曾在28nm關(guān)口上停滯多年,更別提難度更高的7nm和5nm。

強(qiáng)者恒強(qiáng),臺(tái)積電通過(guò)巨額的資本投入,打造獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì),從而搶占利潤(rùn)豐厚的高端市場(chǎng),賺取巨額利潤(rùn)之后再次投入研發(fā),形成正反饋循環(huán),最終其不斷拉大與行業(yè)對(duì)手的差距。對(duì)于正處在55nm和90nm“舒適區(qū)”的華虹,我們對(duì)其技術(shù)追趕之路仍舊是保持謹(jǐn)慎態(tài)度,畢竟這不是三年、五年可以追趕的。

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圖4:華虹半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)按工藝節(jié)點(diǎn)構(gòu)成情況(單位:萬(wàn)元),資料來(lái)源:華虹半導(dǎo)體招股書(shū)

【2】基本面的落差如何補(bǔ)強(qiáng)?

不得不面對(duì)的殘酷現(xiàn)實(shí)是,整個(gè)芯片代工行業(yè)已然形成較為割裂的局勢(shì)。龍頭廠商除了在技術(shù)上面絕對(duì)領(lǐng)先,還在產(chǎn)能規(guī)模、營(yíng)收利潤(rùn)上面有著難以趕超的優(yōu)勢(shì)。

先從行業(yè)格局看,從2017年至2021年,全球晶圓代工廠的集中度持續(xù)提升,到了2021年,全球前五的晶圓代工廠的市場(chǎng)占有率接近90%。其中,臺(tái)積電長(zhǎng)期處于絕對(duì)龍頭地位,如今市場(chǎng)份額穩(wěn)定保持在50%以上。華虹好不容易擠進(jìn)了行業(yè)前十,但市場(chǎng)份額只有可憐的1.5%。

截止2022年3月末,華虹有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,公司合計(jì)產(chǎn)能約為32.4萬(wàn)片/月,還不到中芯國(guó)際一半產(chǎn)能,如果再拿臺(tái)積電來(lái)對(duì)比,那就更欺負(fù)人了。

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圖5:2021年全球前十大晶圓代工廠市場(chǎng)份額,資料來(lái)源:Trend Force,公司公告

再?gòu)男袠I(yè)利潤(rùn)看,華虹與行業(yè)龍頭的差距同樣顯著。臺(tái)積電早早就顛覆了“微笑曲線(xiàn)”對(duì)代工廠的定義,將芯片代工做成了產(chǎn)業(yè)鏈上價(jià)值量最高的一環(huán)。直接拿數(shù)據(jù)說(shuō)話(huà),2022年第三季度,臺(tái)積電毛利率及凈利潤(rùn)率分別達(dá)到60.4%及45.8%,連庫(kù)克都不好意思說(shuō)自己賺錢(qián)。(同期蘋(píng)果的毛利率為42.3%)

拼不過(guò)行業(yè)龍頭,那華虹與同行相比如何呢?

華虹的毛利率還是落后中芯國(guó)際、華潤(rùn)微等大陸同行。今年三季度末,華虹的毛利率從一季度的28.1%提升至37.2%,創(chuàng)下歷史新高,可惜還是低于中芯國(guó)際2個(gè)百分點(diǎn)。要知道, 中芯國(guó)際無(wú)論是在研發(fā)投入還是折舊費(fèi)用上面都遠(yuǎn)高于華虹。

說(shuō)到底,華虹是靠著低端芯片賺的錢(qián)。而臺(tái)積電則恰恰相反,其收入貢獻(xiàn)最大的是高利潤(rùn)的7nm和5nm產(chǎn)線(xiàn)。長(zhǎng)期看,華虹如果只是停留在成熟制程,可能永遠(yuǎn)只能賺制造業(yè)的辛苦錢(qián)。

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圖6:全球主要芯片代工企業(yè)毛利率對(duì)比,資料來(lái)源:華虹半導(dǎo)體招股書(shū)

【3】如何扛過(guò)行業(yè)的殘酷內(nèi)卷?

芯片代工這一條燒錢(qián)又費(fèi)力的道路,隨著每隔18個(gè)月晶體管數(shù)量增加一倍的摩爾定律鈍化,技術(shù)要求在逐漸提高,且擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)也在成倍增加。

如今要開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程,首先一座先進(jìn)制程的晶圓廠都是動(dòng)輒百億美元起步。同時(shí),高端芯片的綜合制造成本更高,如果下游沒(méi)有足夠的銷(xiāo)量來(lái)形成規(guī)模效應(yīng),那么單個(gè)晶體管成本可能不降反升。這意味著,行業(yè)內(nèi)卷進(jìn)一步加劇,最后龍頭企業(yè)吃肉,小企業(yè)可能連骨頭渣都沒(méi)有。

有人會(huì)說(shuō),現(xiàn)在7nm、14nm已經(jīng)完全夠用了,沒(méi)有必要卷尺寸。其實(shí)隨著新興產(chǎn)業(yè)的迭代發(fā)展,人們對(duì)芯片的算力、功耗、尺寸等不斷提出新的需求,這就迫使芯片代工廠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新。就拿自動(dòng)駕駛芯片來(lái)說(shuō),英偉達(dá)最新發(fā)布的新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor,其算力達(dá)到恐怖的2000 TOPS,是其上一代芯片Orin算力的8倍,更是特斯拉FSD芯片的14倍。

萬(wàn)物皆可有芯的時(shí)代,全球芯片行業(yè)的投資還在不斷增加。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2021年至2025年半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1560億美元,較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長(zhǎng)61%。

由此我們可以得到的結(jié)論是,現(xiàn)有市場(chǎng)參與者擴(kuò)大產(chǎn)能及新投資者的進(jìn)入,將可能使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇。雖然未來(lái)芯片代工行業(yè)有著無(wú)限想象空間,卻往往預(yù)示著更加殘酷的淘汰機(jī)制。

我們不妨多問(wèn)一句,華虹如何扛過(guò)這樣的殘酷內(nèi)卷?

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圖7:2022年主要晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,資料來(lái)源:各公司官網(wǎng),方正證券

03 華虹難成中芯2.0

【1】華虹亟需更多的彈藥補(bǔ)充

本次華虹的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng),擬募集資金高達(dá)180億元,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,僅次于中芯國(guó)際 。想必有人會(huì)問(wèn),既然華虹專(zhuān)注成熟制程,自然不需要像中芯國(guó)際那樣大額的資本開(kāi)支,憑什么如此大手筆融資?

實(shí)際上,華虹傳統(tǒng)8英寸晶圓相關(guān)收入已經(jīng)增長(zhǎng)乏力,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率只有7.9%。目前華虹的增長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。(近三年華虹12英寸產(chǎn)線(xiàn)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)672.5%)不過(guò)公司產(chǎn)能利用率已經(jīng)趨于飽和,亟需融資上馬新產(chǎn)能。

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圖8:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按照晶圓規(guī)格分類(lèi)情況(單位:萬(wàn)元),資料來(lái)源:華虹半導(dǎo)體招股書(shū)

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圖9:華虹的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到飽和,資料來(lái)源:華虹半導(dǎo)體招股書(shū)

根據(jù)招股書(shū)顯示,華虹本次發(fā)行的募集資金約70%是用于12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)——華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目。不過(guò)按照公司規(guī)劃,新產(chǎn)線(xiàn)將于2023年初開(kāi)工,直到2025年才開(kāi)始投產(chǎn)。

新問(wèn)題來(lái)了,接下來(lái)的近三年時(shí)間,華虹靠什么維持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),來(lái)兌現(xiàn)資本市場(chǎng)的期待呢?

【2】天時(shí)、地利、人和,缺一不可

回顧當(dāng)年,中芯國(guó)際登陸科創(chuàng)板的發(fā)行價(jià)為27.5元/股,最后以95元/股的價(jià)格開(kāi)盤(pán),上漲幅度超過(guò)200%,不僅自己成為A股市值最高的的半導(dǎo)體公司,還給科創(chuàng)板注入了一針興奮劑,將其帶向巔峰。

在我們復(fù)盤(pán)下來(lái),中芯國(guó)際回歸A股可謂占盡天時(shí)、地利、人和。

先說(shuō)天時(shí),當(dāng)時(shí)國(guó)家大力倡議半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化,并從國(guó)家層面出臺(tái)一系列支持政策。那時(shí)候中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市之路,簡(jiǎn)直是跑步進(jìn)場(chǎng),全程僅用時(shí)45天,創(chuàng)下A股十年來(lái)最快上市速度。

再說(shuō)地利,在中芯國(guó)際回歸A股之前,其已經(jīng)規(guī)?;慨a(chǎn)14nm芯片,核心產(chǎn)品就包括華為麒麟710A處理器。作為當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)唯一將制程能力推進(jìn)到14nm的芯片代工廠商,中芯國(guó)際毫無(wú)疑問(wèn)成為全行業(yè)的希望,被寄予追趕世界第一梯隊(duì)水平的任務(wù)。

最后說(shuō)到人和,當(dāng)時(shí)投資者對(duì)半導(dǎo)體的熱情空前高漲,對(duì)中芯國(guó)際的未來(lái)充滿(mǎn)信心。事后看來(lái),市場(chǎng)對(duì)中芯國(guó)際的估值是直接對(duì)標(biāo)臺(tái)積電的。

但是今時(shí)不同往日,華虹面對(duì)的市場(chǎng)現(xiàn)狀和當(dāng)年完全不可同日而語(yǔ)。

首先,作為全球半導(dǎo)體最大需求市場(chǎng)的PC和智能手機(jī),已經(jīng)遇到了較大增長(zhǎng)阻力。根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度PC出貨量同比下降了15%;再看智能手機(jī),現(xiàn)在換機(jī)周期已從過(guò)去的一年半拉長(zhǎng)到三年,未來(lái)可能更久。

其次,受到全球經(jīng)濟(jì)下行和貿(mào)易爭(zhēng)端的影響,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著艱巨的挑戰(zhàn)。從今年前三季度的半導(dǎo)體行情走勢(shì)來(lái)看,強(qiáng)如臺(tái)積電也是先跌為敬,還被巴菲特“抄了底”。

最后,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起,必須要發(fā)展先進(jìn)制程,沖擊行業(yè)高地,而現(xiàn)在的華虹顯然無(wú)法扛起這面大旗。

此次輪到華虹回歸A股,又一次大量吸金,市場(chǎng)可能更加克制。目前華虹已經(jīng)得到不少券商的深度關(guān)注,紛紛推薦買(mǎi)入,當(dāng)年拿中芯對(duì)標(biāo)臺(tái)積電,如今又再拿華虹對(duì)標(biāo)中芯,未免有些頭腦過(guò)熱。

在市場(chǎng)的一片熱情和喧囂中,我們之所以潑下這盆冷水,想再次重申: 華虹回A股上市,很難復(fù)刻中芯國(guó)際,想借此機(jī)會(huì)重倉(cāng)港股的需要三思而后行。

【3】市場(chǎng)的擔(dān)心:吸血效應(yīng)

記得中芯國(guó)際上市當(dāng)天全天成交額達(dá)到479.7億元,由于吸血效應(yīng)過(guò)強(qiáng),直接把A股帶崩了,中環(huán)股份、兆易創(chuàng)新、智光電氣、大唐電信、至純科技等概念股紛紛跌停。股民們無(wú)奈感嘆,“一股功成,萬(wàn)股哭?!?/p>

時(shí)隔兩年,華虹重走老路,融資規(guī)模之大,再次讓市場(chǎng)瑟瑟發(fā)抖。需要注意的是,今年大部分時(shí)間,上證指數(shù)是在3000點(diǎn)附近震蕩。

另外除了芯片,還有 創(chuàng)新藥、工業(yè)母機(jī) 等行業(yè),都是亟需技術(shù)突破,同樣需要大量的資金投入。然而資金池子就那么大,你多拿點(diǎn)意味著可能別人就只能少拿點(diǎn)了。

總而言之,不管是在芯片代工行業(yè)領(lǐng)域,還是在資本市場(chǎng)上,華虹都難成中芯2.0。華虹大手筆融資自然一時(shí)風(fēng)光無(wú)兩,接下來(lái)苦練內(nèi)功是王道。對(duì)于想復(fù)刻當(dāng)年中芯的趨勢(shì)投資者來(lái)說(shuō),華虹已沒(méi)有了當(dāng)時(shí)的天時(shí)地利人和。

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