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緩解開發(fā)更高效電機(jī)驅(qū)動解決方案的設(shè)計挑戰(zhàn)

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:嵌入式計算設(shè)計 ? 作者:Steven Shackell ? 2022-11-25 16:05 ? 次閱讀
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在高度工業(yè)化的經(jīng)濟(jì)中,自動化起著至關(guān)重要的作用。作為消費者和制造商,我們共同更加意識到這種自動化水平可能產(chǎn)生的環(huán)境影響。我們對自動化的依賴已經(jīng)根深蒂固,因此提高效率的必要性現(xiàn)在為電機(jī)驅(qū)動和控制領(lǐng)域的發(fā)明提供了動力。

在整個工業(yè)部門,人們齊心協(xié)力地提高效率,通常通過立法來執(zhí)行,并由政府批準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)來實現(xiàn)。最近的一個例子是中國的標(biāo)準(zhǔn)GB 21455-2019,適用于室內(nèi)空調(diào)。為了符合要求,電機(jī)必須進(jìn)行電動換向或以其他方式能夠變速。在所有應(yīng)用中,對可變驅(qū)動速度的需求變得越來越普遍,通常需要至少六個開關(guān)器件才能有效實現(xiàn)。對于高功率應(yīng)用,開關(guān)器件需要堅固耐用,能夠處理高電流和電壓。在這種情況下,IGBT已成為首選技術(shù)。

雖然所有類型的電機(jī)的消耗仍然很高,但半導(dǎo)體制造商看到了對針對驅(qū)動無刷直流電機(jī) (BLDC) 進(jìn)行優(yōu)化的集成解決方案的強(qiáng)勁需求。這種需求幾乎完全來自渴望利用 BLDC 能源效率的制造商,他們現(xiàn)在正在使用它們來取代效率較低的電機(jī),主要是有刷直流電機(jī)。

然而,這一趨勢帶來了挑戰(zhàn),因為 BLDC 提供的能源效率提升并非完全免費。..。..驅(qū)動級要復(fù)雜得多。半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會是簡化這種復(fù)雜性,這不是一項微不足道的任務(wù),因為BLDC的驅(qū)動級需要六個功率晶體管,而不僅僅是一個用于有刷直流。協(xié)調(diào)六個晶體管的操作只是挑戰(zhàn)的一部分,在大多數(shù)情況下,終端應(yīng)用還需要將 BLDC 及其驅(qū)動電路容納在與有刷直流目前占用的相同尺寸、空間和重量范圍內(nèi)。

更復(fù)雜的是,在某些應(yīng)用中,功率晶體管的數(shù)量可能需要增加一倍,達(dá)到12個,因為該應(yīng)用需要的功率高于單個晶體管所能處理的功率。在這些情況下,并聯(lián)功率晶體管是使用更大、更昂貴的晶體管的替代方法。

顯然,這給晶體管的設(shè)計帶來了更大的壓力,無論是在電氣性能和物理輪廓方面。安森美半導(dǎo)體通過開發(fā)具有業(yè)界最低導(dǎo)通電阻Rds(on)的功率晶體管解決了這些問題,同時將其技術(shù)遷移到最新的封裝配置文件,例如尺寸為5mm x 6mm的SO-8FL PQFN封裝。

為了加速向更高效電機(jī)的遷移,并幫助制造商滿足嚴(yán)格的新法規(guī),半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢是提高集成度。在實踐中,這意味著將柵極驅(qū)動器與IGBT放在相同的封裝中,并以符合應(yīng)用需求和法規(guī)要求的方式封裝它們。

安森美半導(dǎo)體對這一需求的響應(yīng)包括已經(jīng)廣泛的智能功率模塊(IPM)產(chǎn)品組合,以及開發(fā)涵蓋轉(zhuǎn)換器-逆變器-制動器(CIB)和轉(zhuǎn)換器-逆變器(CI)拓?fù)涞男鹿β誓K。通常,工業(yè)環(huán)境可能會給這種類型的模塊帶來挑戰(zhàn),因為它們并不總是密封以防止進(jìn)入。在這里,安森美半導(dǎo)體再次通過開發(fā)使用傳遞模塑(TM)的封裝展示了其創(chuàng)新。除了密封外,TM-PIM 系列的功率循環(huán)能力和溫度循環(huán)能力是同類凝膠填充、非密封電源模塊的 10 倍。

傳遞模塑功率集成模塊 (TM-PIM)

對電機(jī)驅(qū)動解決方案的需求正在增加,無論是通過自然擴(kuò)展還是向更高效拓?fù)洌ㄈ鏐LDC)的大規(guī)模遷移。 安森美半導(dǎo)體正在通過開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品來解決這個問題,例如其龐大的超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品組合,提供多種封裝,工作電壓范圍為600V至800V,Rds(on)為23mΩ至1400mΩ。安森美半導(dǎo)體也是IGBT技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,涵蓋650V和1200V器件,以及SiC MOSFET和相關(guān)隔離/非隔離柵極驅(qū)動器。TM-PIM的推出進(jìn)一步擴(kuò)展了安森美半導(dǎo)體的集成功率模塊產(chǎn)品組合,能夠滿足更廣泛的電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用,提供更高的集成度和擴(kuò)展的功率/溫度性能。

審核編輯:郭婷

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