據麥姆斯咨詢報道，近日，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）舉行投資者關系活動，公司董事、副總經理、董事會秘書張阿斌，副總經理、證券事務代表劉波，證券事務專員孫玉華、劉妍君參加交流。

第一部分：賽微電子簡要介紹了公司的基本情況、業(yè)務布局及運營狀態(tài)，2022年是賽微電子重大戰(zhàn)略轉型后的發(fā)展元年，集中資源發(fā)展半導體業(yè)務， 目前核心主業(yè)的各項發(fā)展要素均已齊備，一方面正努力提升境內外產線的產能、利用率及良率；另一方面，公司對行業(yè)未來的景氣度、公司核心競爭力的提升充滿信心。

第二部分：賽微電子解答提問，主要提問及解答如下：

1、賽微電子MEMS業(yè)務的收入結構及變化趨勢如何？

答：公司MEMS業(yè)務主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子四大領域，收入結構及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。

根據過去幾年的業(yè)務數(shù)據，MEMS在各領域的代工需求均在增長，但不同業(yè)務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素，比如4G和5G的發(fā)展刺激了通訊領域的需求；COVID-19疫情顯著刺激了下游生物醫(yī)療客戶的需求；汽車產業(yè)的變化、元宇宙的興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR傳感器等相關硬件的新需求。

公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領域客戶提供優(yōu)質的工藝開發(fā)及晶圓制造服務，公司并不會去主動規(guī)劃收入結構，但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望在產能、工藝、團隊等方面做一些傾向性準備。MEMS是萬物互聯(lián)、人工智能時代的基礎器件，公司長期看好各領域的未來需求。

2、請介紹賽微電子MEMS業(yè)務的產能規(guī)劃情況。

答：為應對當前及未來國際格局的可能變化，公司正同時在境內外布局兼具“工藝開發(fā)”與“晶圓制造”功能的“雙循環(huán)”代工服務體系，以滿足來自境內外客戶的中試及量產需求。

比如在境外，瑞典FAB1&2為中試線，產能為7000片/月；公司一直計劃通過建設或收購的方式獲得歐洲或北美的量產線，此前收購新加坡、加拿大產線的計劃未能如愿，德國FAB5是最接近的一次（可惜最終受到受到德國聯(lián)邦經濟事務與氣候行動部的反悔阻撓），F(xiàn)AB4是公司內部商業(yè)討論中的一個代號，也代表著代表境外產能的拓展計劃。

比如在境內，北京FAB3為量產線，總設計產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已接近建成，二期產能即2萬片/月產能的建設也在進行中；公司計劃、準備在北京及大灣區(qū)分別建設一條產能為3000片/月的中試線，相關投資事項正在談判過程中；同時計劃在北京建設一條產能為1萬片/月的MEMS先進封裝測試線。

賽微電子努力發(fā)展的方向是能夠為全球客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的Turnkey一站式服務。立足本土、國際化發(fā)展是公司的基本戰(zhàn)略，不會因為一時一事的挫折和打擊而動搖，公司未來將繼續(xù)同等重視發(fā)展境內外業(yè)務。

3、相比傳統(tǒng)代工廠商，賽微電子在晶圓代工方面有哪些優(yōu)劣勢？

答：在當前競爭格局下，公司在MEMS芯片工藝開發(fā)及晶圓制造方面已經深耕二十年，存在著顯著的競爭優(yōu)勢，主要如下：（1）突出的全球市場競爭地位；（2）先進的制造及工藝技術，掌握了多項在業(yè)內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊；（3）標準化、結構化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發(fā)及代工經驗；（5）產業(yè)長期沉淀、優(yōu)秀且穩(wěn)定的人才團隊；（6）豐富的知識產權；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續(xù)實現(xiàn)的規(guī)模產能與供應能力。當然公司目前的劣勢也較為明顯，即整體產能及營收規(guī)模較小，短期內尚缺乏規(guī)模效應，工藝優(yōu)勢尚未得到完全發(fā)揮和體現(xiàn)，境內產線團隊仍需要通過量產實踐加以磨練。

4、相比國內其他廠商，請問賽微電子北京FAB3處于何種水平？是如何定位自身角色的？

答：公司北京FAB3在國內競爭對手主要包括中芯集成、上海先進、華虹宏力、華潤微、士蘭微等含MEMS業(yè)務的優(yōu)秀代工企業(yè)。

從同行業(yè)公司已經披露的公開信息可以看出，MEMS行業(yè)本身并不簡單，多品種、定制化工藝，一類產品從工藝開發(fā)到實現(xiàn)量產需要一個不確定的周期，是一件比較有挑戰(zhàn)的事情。截至目前北京FAB3已經成功導入十余家國內外知名MEMS客戶的幾十個具體產品項目，能夠承接這些客戶和產品類別，也間接證明了北京FAB3的工藝能力和業(yè)務潛力。這也是我們和國內其他代工廠（MEMS業(yè)務占比相對較小、相對側重消費電子市場） 相比比較突出的特點，即專注MEMS業(yè)務領域，同時覆蓋了消費電子、工業(yè)汽車、通信以及生物醫(yī)療等諸多領域。當然，比起這些優(yōu)秀企業(yè)，北京FAB3還是一家非常年輕的半導體代工廠，還需要加快發(fā)展、 提升體量。

公司瑞典MEMS產線已經連續(xù)三年全球MEMS代工排名第一，公司北京FAB3產線的定位和使命是成為我國本土最領先的MEMS代工廠之一，使得公司MEMS業(yè)務的整體實力得到進一步增強，保持全球領先的產業(yè)地位。

5、請問貴公司MEMS業(yè)務未來是否會考慮IDM模式？GaN業(yè)務的發(fā)展又將采用何種方式？

答：公司本身不會涉及MEMS設計領域，在MEMS產業(yè)鏈中公司將一如既往地保持純代工的角色。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以來已運營MEMS業(yè)務近20年，在行業(yè)內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發(fā)及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業(yè)形象，最大程度地避免了因與客戶業(yè)務沖突導致出現(xiàn)知識產權侵權的道德及法律風險，增加了客戶的認同感及信任度。從過去到未來，大量無晶圓廠芯片設計公司出于對自身MEMS設計專利技術保護的考慮，傾向于將其 MEMS生產環(huán)節(jié)委托給純MEMS代工廠商。在純代工模式和IDM模式下，全球均有代表性的成功范例（如半導體代工廠 TSMC、SMIC），公司將堅持Pure Foundry純代工運營模式。

當然，為了深耕產業(yè)并加強與下游客戶之間的聯(lián)系，賽微電子也正在通過直接投資、 通過產業(yè)基金投資（如正在發(fā)起設立的10億元規(guī)模的智能傳感基金） 等方式挖掘一些潛力設計公司，對其前瞻性的小比例（低于5%） 投資，以構建產業(yè)鏈生態(tài)，但并不影響公司專注于制造及封測環(huán)節(jié)。

對于具有不同發(fā)展背景與行業(yè)特點的GaN業(yè)務，公司目前已布局外延材料及器件設計兩端，后來被動參股投資了制造環(huán)節(jié)，未來可能將朝“虛擬IDM模式” 方向發(fā)展。

6、請介紹賽微電子北京FAB3產線BAW濾波器代工方面的最新進展情況。結合剛才談到的純代工，公司在這方面是否會接受其他商業(yè)模式？

答：在BAW濾波器方面，基于工藝及產能優(yōu)勢，北京FAB3已和國內領先的濾波器設計公司開展深度合作，代工產品覆蓋了WiFi 2.4G和5G/6G應用領域，已有驗證合格的產品進入小批量生產階段，但部分客戶的產品存在消化庫存問題， 量產節(jié)點延后， 部分客戶則正在持續(xù)突破關鍵設計及工藝，正在推進試產及量產工作。

7、請介紹公司GaN業(yè)務的發(fā)展近況。

答：今年以來，公司 GaN（氮化鎵）業(yè)務團隊在材料和器件上均實現(xiàn)了技術突破， 在GaN外延片方面，公司已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力且技術成熟；在GaN器件設計方面，公司在技術、應用及需求方面也進行了迭代并實現(xiàn)銷售。目前的關鍵問題仍是產能供應端受限，公司也正在通過各種措施努力解決產能保障問題。一方面，公司繼續(xù)與境內外GaN代工廠商進行合作；另一方面，公司正在加緊推動山東GaN產線的建設。公司氮化鎵設計及材料子公司聚能創(chuàng)芯以及氮化鎵制造參股子公司聚能國際正在推進融資相關工作。

8、請問公司MEMS晶圓價格和市場需求在當前及未來有無明顯變化？

答：近年來，公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的，2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同領域 MEMS芯片晶圓價格存在較大差異，從數(shù)百至數(shù)萬美元不等，也反映了各不同類別 MEMS產品的市場需求。由于瑞典產線自身的中試基因，其晶圓平均單價較高，尤其是工藝開發(fā)晶圓單價，但對于晶圓制造單價而言，也符合半導體制造行業(yè)的一般規(guī)律，即從工藝開發(fā)到晶圓制造階段， 隨著規(guī)模效應的釋放以及客戶合作關系的變化，晶圓單價也將發(fā)生相應變化。也就是說，未來工藝開發(fā)晶圓單價仍將會有較高的定價（作為新建產線的北京FAB3，其工藝開發(fā)業(yè)務的毛利率也在50%以上）；一旦進入量產階段則客戶會有價格訴求（如階梯式定價），晶圓制造的晶圓單價將隨著產量的擴大而呈下降趨勢，并受到業(yè)務結構變化的影響?？傮w而言，由于晶圓制造業(yè)務的占比在正常情況下將持續(xù)提升， 晶圓平均售價可能將出現(xiàn)下降，但預計仍可保證半導體代工的正常價格水平。

9、請問公司如何看待MEMS的未來市場需求？

答：我們認為，對于當前核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造，公司基本不用擔心市場需求的問題，作為一家具備全球一流水平的專業(yè)代工廠商，我們需要做的也很“簡單”，就是持續(xù)不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續(xù)不斷地在全球范圍內擴充中試及規(guī)模產能，等待萬物互聯(lián)與人工智能時代背景下的需求爆發(fā)即可，因為無論科技及應用如何發(fā)展，均離不開對真實世界的感知，人、設備、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯(lián)系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現(xiàn)。

由于公司自身MEMS業(yè)務突出的競爭優(yōu)勢，近年來所取得的復合增長率遠遠超過了行業(yè)平均增速，這也是我們持續(xù)擴充產能的信心來源，希望能通過新增產能與市場需求相結合，將公司所積累的工藝優(yōu)勢充分發(fā)揮出來。

10、賽微電子BAW濾波器代工業(yè)務是否面臨專利限制等知識產權方面的問題？

答：公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領域客戶提供優(yōu)質的工藝開發(fā)及晶圓制造服務。一方面，在設計端，客戶將擁有相關BAW濾波器的完整專利及知識產權，并確保不會觸發(fā)相關專利限制；另一方面，在制造端，作為業(yè)界領先廠商，公司已在BAW濾波器等多領域實現(xiàn)MEMS制造技術的積累和突破，且基于國際化人才團隊、市場需求及生產實踐持續(xù)不斷地積累自主工藝技術。

公司北京FAB3自2020年Q4起加大研發(fā)投入，自主積累基礎工藝，積極探索各類MEMS器件的生產訣竅，積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產制造能力，加速實現(xiàn)國產替代。截至目前，北京FAB3已在諸多極具挑戰(zhàn)的工藝技術領域實現(xiàn)重大突破。

11、請問公司2023年的資本支出情況如何？

答：由于北京FAB3在今年已經開始了二期產能的擴產投資，且德國FAB5的收購未能如愿，公司明年的資本支出相比今年可能會少一些，但預計也會在差不多的水平，最終情況如何還是受到多方面因素的影響，比如瑞典FAB1&2選擇繼續(xù)擴產還是通過其他方式擴產， 境內南方中試線、北方中試線及封測線的具體建設節(jié)奏。從短期來看， 公司資本支出仍將保持較高強度；從中長期來看，資本支出將持續(xù)發(fā)生，會在一定時點進入相對穩(wěn)定的水平，公司將綜合業(yè)務發(fā)展情況、 自身資金狀況等因素統(tǒng)籌考慮安排。

12、公司目前的主營業(yè)務主要是MEMS業(yè)務，在產能持續(xù)擴充的同時，公司未來是否會考慮拓展其他業(yè)務？

答：基于MEMS的特性，我們對于MEMS領域需求的爆發(fā)是確信無疑的， 只不過具體哪些品類在哪些時點爆發(fā)較難預測。從公司長期發(fā)展戰(zhàn)略來說，首先還是專注MEMS業(yè)務、努力實現(xiàn)業(yè)務與產能的良性循環(huán)，但如果其他一些領域的業(yè)務能擁有足夠大的體量且與公司MEMS生產設備、工藝、人才等要素的匹配度較高，公司也可以進行嘗試；實際上這些考慮已經體現(xiàn)在公司過去的經營舉措中了，比如收購德國FAB5的動作（雖然未能如愿）就是為了將代工主業(yè)的業(yè)務范圍進一步拓寬至汽車電子領域、迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的產能， 豐富公司業(yè)務、 提高公司綜合競爭實力。公司將繼續(xù)追求這一目標，努力提升營收及利潤水平，以最終實現(xiàn)對股東的長期回報。

審核編輯 ：李倩