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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2022年，AR/VR市場得到相較以往更高的關(guān)注度，加之蘋果即將在2023年推出MR產(chǎn)品的消息，產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家似乎迎來了“強(qiáng)心劑”。IDC曾預(yù)測，2021年到2026年全球AR/VR總投資規(guī)模將以38.5%的五年復(fù)合增長率增長，到2026年達(dá)到747.3億美元。此外，IDC預(yù)計，中國市場的增長將成為全球市場中增長最快的市場，達(dá)到43.8%。

在消費級市場，Pico、創(chuàng)維、聯(lián)想、YVR、大朋、Nreal、Rokid等AR/VR硬件企業(yè)都相繼發(fā)布新品，其中包括多款消費級和行業(yè)級產(chǎn)品。但AR/VR發(fā)展至今，消費級市場到底需要的是什么樣的產(chǎn)品？

探索期：硬件廠商豐富內(nèi)容生態(tài)，尋找最佳顯示、定位技術(shù)方案

技術(shù)瓶頸和“內(nèi)容荒漠”都是AR/VR直面的挑戰(zhàn)。大朋VR創(chuàng)始人陳朝陽提到VR游戲體驗時表示，不管是在國內(nèi)還是海外市場，原生的VR一體機(jī)的精品內(nèi)容都是非常少的，這讓一體機(jī)的游戲體驗總是差強(qiáng)人意。

國內(nèi)一體機(jī)的硬件迭代很快，但VR游戲內(nèi)容依舊不足，因此不少買了VR一體機(jī)的玩家會將它當(dāng)作串流器使用，例如在PC上玩Steam VR。陳朝陽表示，用一體機(jī)的串流技術(shù)玩Steam VR的游戲，會帶來兩個比較嚴(yán)重的問題，一是延遲比DP直連大，二是畫質(zhì)受損比較嚴(yán)重。

內(nèi)容荒漠影響個人用戶對AR/VR硬件的認(rèn)可，VR就很難通過硬件進(jìn)入用戶市場。數(shù)據(jù)顯示，游戲平臺Steam上約有13萬款應(yīng)用，但是支持VR的應(yīng)用內(nèi)容僅占5%，約為7000款。

VR硬件廠商同樣意識到問題的存在，因此不斷完善內(nèi)容生態(tài)。就在今年12月，大朋VR發(fā)布新款消費級PC VR產(chǎn)品——大朋E4，官方介紹，大朋E4適配了Steam平臺，也就是說可以玩Steam上的7000多款游戲。同樣，愛奇藝奇遇也在游戲內(nèi)容體驗上不斷推出新的策略。在12月發(fā)布的首款消費級MR產(chǎn)品奇遇MIX提供了多款應(yīng)用，最多支持5個虛擬屏同時打開，并且推出“三年躺玩”計劃，從使用體驗和內(nèi)容上試圖找到新的機(jī)會。

圖：大朋VR游戲合作伙伴

在消費級市場中，國際品牌與國產(chǎn)品牌的差距依舊是比較大，Meta旗下的Oculus 占據(jù)約80%的市場份額。目前來看，國產(chǎn)品牌的VR內(nèi)容生態(tài)正在進(jìn)一步成熟。業(yè)內(nèi)人士表示，AR/VR市場現(xiàn)在就像是在早期探索產(chǎn)品形態(tài)的智能手機(jī)市場，沒有人能給出正確答案，只能不斷探索。

除了內(nèi)容生態(tài)上的追趕，光學(xué)顯示方案、處理器性能都是國產(chǎn)品牌在探索并且迭代的方向。Oculus Quest 2的拆解報告顯示，光學(xué)顯示模塊與芯片分別占據(jù)40%左右的整機(jī)成本，兩者作為關(guān)鍵元器件影響硬件的沉浸體驗、交互性等各個體驗。

在今年，高通推出首款專門針對AR眼鏡設(shè)計的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4nm工藝制造。此外，今年5月，高通發(fā)布的驍龍XR2無線AR參考設(shè)計，外形減小40%，智能手機(jī)和AR眼鏡間的時延可做到小于3毫秒。

值得一提的是，第一代驍龍AR2集成芯片、驍龍XR2無線AR參考設(shè)計已經(jīng)跟光學(xué)解決方案商、硬件廠商達(dá)成合作，加快落地，例如驍龍XR2無線AR參考設(shè)計的光學(xué)解決方案采用的正是耐德佳自由曲面鉆石AR光學(xué)方案。

在光學(xué)解決方案上，VR硬件廠商在尋找最佳的解決方案，在今年的VR新品中，可以看到不少產(chǎn)品都采用了折疊光路Pancake技術(shù)，其最大的技術(shù)優(yōu)勢是讓光學(xué)系統(tǒng)變薄。但是，這是否意味著折疊光路Pancake就是最佳的解決方案呢？陳朝陽表示，折疊光路Pancake可以讓光學(xué)系統(tǒng)變薄，但是并不能完全解決光學(xué)體驗優(yōu)化上的其他問題，甚至在部分指標(biāo)性能上還不如Fresnel，例如視場角、畸變設(shè)計、光學(xué)系統(tǒng)的通透性等等。

例如，在定位技術(shù)方面，大朋E4采用了大空間6DoF視覺定位技術(shù)。陳朝陽介紹，大朋VR將五年前的E3激光定位技術(shù)升級為基于機(jī)器視覺的空間定位技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)毫米級追蹤精度，延遲小于20ms，這也是消費級產(chǎn)品主流使用的定位技術(shù)。在視覺體驗上，奇遇MIX則是搭載兩顆1600萬像素透視專用全彩攝像頭，官方將其稱為全球首款搭載雙目視覺彩色透視方案的消費級MR產(chǎn)品。

除了硬件上的迭代，軟件性能優(yōu)化對AR/VR硬件來說也是至關(guān)重要。利用大朋在VR領(lǐng)域的軟件算法上7年的積累，利用8大算法模塊降低整個VR體驗的延遲，提高內(nèi)容清晰度、降低對顯卡的要求。例如在GPU性能不夠時，產(chǎn)生下個預(yù)測幀補(bǔ)償?shù)?0Hz，從而釋放更多游戲算力。此外，針對PC玩家，還需要更穩(wěn)定、更快速的連接技術(shù)，這些都需要產(chǎn)業(yè)鏈玩家共同突破。

AR、VR有著不同的發(fā)展趨勢，AR發(fā)展勢頭超VR設(shè)備

AR/VR硬件廠商正在努力攻進(jìn)消費級市場，但出貨量增長似乎沒有預(yù)期的快。wellsennXR數(shù)據(jù)顯示，今年Q3全球VR頭顯出貨量為138萬臺，同比下降42%，其中Meta出貨量約為96萬臺，Pico出貨量約為23萬臺，創(chuàng)維、大朋、愛奇藝VR、NOLO等品牌的出貨量約為1到3萬。

數(shù)據(jù)源：wellsennXR，電子發(fā)燒友網(wǎng)制圖

分季度來看，從Q1到Q3的VR設(shè)備的出貨量都有所下滑，但AR設(shè)備的出貨量反而保持穩(wěn)定的增長。為何AR的增長會比VR快，未來是否會呈現(xiàn)兩極分化呢？

AR硬件廠商的業(yè)內(nèi)人士向電子發(fā)燒友網(wǎng)表示，其實AR和VR 的理念是不一樣的。VR的理念更偏向娛樂的工具類，使用的主要場景是固定的，或者是室內(nèi)。但AR會是像智能手機(jī)一樣面向未來的個人終端，可以跟現(xiàn)實結(jié)合時刻能幫助到用戶，例如工業(yè)數(shù)字化、個人數(shù)字化。此外，會議、觀影等VR硬件的部分場景在 AR 端是可以實現(xiàn)，預(yù)計使用時間會比VR更多。

在產(chǎn)品形態(tài)上，VR硬件廠商主要以一體機(jī)為主，而AR硬件的產(chǎn)品形態(tài)更加豐富，例如OPPO在今年第一季度發(fā)布的 OPPO Air Glass 智能眼鏡采用單目分體式設(shè)計，華為、Rokid、谷東科技等硬件廠商發(fā)布的有普通眼鏡形態(tài)、AR一體雙目/單目頭環(huán)等。由于不少AR新品面向B端市場，頭環(huán)的產(chǎn)品形態(tài)可以讓AR眼鏡更好的適配不同的工業(yè)場景。

業(yè)內(nèi)人士向電子發(fā)燒友網(wǎng)分享了他對AR/VR硬件市場的看法，他認(rèn)為未來B端市場的產(chǎn)品形態(tài)會是多樣化的，具有各自的行業(yè)特征，會朝著模塊化的方向發(fā)展，芯片等元器件也會有對應(yīng)的發(fā)展趨勢，需要廠商把整個產(chǎn)品的核心能力用模塊化的方式來實現(xiàn)，但在C端市場卻不一樣，預(yù)計未來的產(chǎn)品形態(tài)會逐漸統(tǒng)一。

小結(jié)

在消費級AR/VR賽道上，現(xiàn)在的競爭還算不激烈。但是隨著市場需求起量，競爭就會越來越激烈，這個時候每個環(huán)節(jié)上都會快速迭代，由此帶動相應(yīng)技術(shù)、硬件的迭代，例如新品的迭代速度從三到五年為周期，加速到一兩年就會有新品。但是，消費級AR/VR市場并不是簡單的產(chǎn)品戰(zhàn)，而是“全面戰(zhàn)爭”，它考驗一個團(tuán)隊產(chǎn)品運營、推廣、品牌、營銷能力等等方面的能力。未來，消費級AR/VR市場的頭部玩家是否會有新的變化，這些答案還得交給市場。

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原文標(biāo)題：超700億美元市場規(guī)模，AR/VR在消費級市場持續(xù)高歌猛進(jìn)

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