來源：Qorvo

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo? 宣布，將展示一種全新的無引線表面貼裝 (TOLL) 封裝技術(shù)，其高性能具體表現(xiàn)在：750V SiC FET 擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導(dǎo)通阻抗。這也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 產(chǎn)品 TOLL 封裝系列中的首發(fā)產(chǎn)品，其導(dǎo)通電阻范圍從 5.4 mΩ 到 60 mΩ。這些器件非常適用于空間極其有限的應(yīng)用場景，如從幾百瓦到千萬瓦的交流 / 直流電源以及高達 100A 的固態(tài)繼電器和斷路器。有助于幫助客戶減小體積尺寸，提高功率密度。

在 600 / 750V 這一層次電壓功率 FETs 類別中，Qorvo 第四代 (Gen 4) SiC FETs 產(chǎn)品的主要性能：比如導(dǎo)通電阻和輸出電容方面領(lǐng)先業(yè)界。此外，在 TOLL 封裝中，Qorvo 的器件具有最低 5.4 mΩ 的導(dǎo)通電阻，比目前市場同類產(chǎn)品中最好的 Si MOSFETs、SiC MOSFETs 和 GaN 晶體管的導(dǎo)通阻抗還要低上 4-10 倍。SiC FETs 的 750V 額定電壓也比其它的一些替代技術(shù)高100-150V，為客戶產(chǎn)品應(yīng)用中的開關(guān)管電壓瞬變尖峰提供了更多的設(shè)計裕量。

Qorvo 電源器件事業(yè)部首席工程師 Anup Bhalla 表示：“在 TOLL 封裝中推出我們的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在為行業(yè)提供最佳性能器件以及多種器件選擇，為此我們已邁出重要的一步，尤其對于從事工業(yè)應(yīng)用的客戶，他們需要這種靈活性和提升成本效益的電源設(shè)計組合。”

TOLL 封裝與 D2PAK 表面貼裝器件相比，尺寸減少了 30％，高度為 2.3mm，相當于同類產(chǎn)品的一半。盡管尺寸縮小，但先進的制造技術(shù)實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的 0.1℃ / W熱阻（從結(jié)到殼）。導(dǎo)通直流電流額定值最大為 120A，此時對應(yīng)的殼溫為 144℃，在 0.5 毫秒時間內(nèi)，脈沖沖擊電流最大值可以達到 588A。結(jié)合極低的導(dǎo)通電阻和出色的瞬態(tài)散熱能力，Qorvo 的 750V TOLL 封裝產(chǎn)品的“I2t”值比同一封裝的 Si MOSFET 高出約 8 倍，有助于提高客戶產(chǎn)品的魯棒性和抗瞬態(tài)過載能力，同時也簡化了設(shè)計。TOLL 封裝還提供了開爾文連接以實現(xiàn)可靠的高速轉(zhuǎn)換。

這些第四代 SiC FET 利用 Qorvo 獨特的 Cascode 電路結(jié)構(gòu)（即共源共柵），將 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝在一個器件內(nèi)部，以發(fā)揮寬禁帶開關(guān)技術(shù)的高效率優(yōu)勢和 Si MOSFET 簡化的門級驅(qū)動的優(yōu)勢。

現(xiàn)在可使用 Qorvo 免費在線工具 FET-JET 計算 TOLL 封裝的 Gen4 5.4mΩ SiC FET，該計算器可以立即評估各種交流 / 直流和隔離 / 非隔離的DC / DC轉(zhuǎn)換器拓撲連接的效率、元器件損耗和結(jié)溫上升?？蓪蝹€和并聯(lián)的器件在用戶指定的散熱條件下進行對比，以獲取最佳解決方案。

審核編輯黃宇