電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱：芯谷微）科創(chuàng)板IPO獲受理，正式開啟上市闖關(guān)之路。



本次芯谷微科創(chuàng)板IPO，擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2000萬股，募集8.5億元資金，投入微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等。

芯谷微成立于2014年，是一家專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體公司，目前主營的芯片產(chǎn)品為放大類芯片、無源類芯片、控制類芯片、頻率變換類芯片和多功能類芯片等，模組產(chǎn)品覆蓋 P波段至Ka波段的變頻模塊、頻綜模塊和T/R組件等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，并逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，芯谷微的控股股東和實際控制人是劉家兵，其直接持有芯谷微28.33%的股權(quán)，并通過擔(dān)任合肥微芯、合肥民芯的執(zhí)行事務(wù)合伙人分別控制芯谷微11.57%和3.31%的表決權(quán)，合計控制芯谷微43.21%表決權(quán)。


2022年營收1.49億元，毛利率高達(dá)79.72%

作為國內(nèi)少數(shù)能夠批量提供半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)之一，芯谷微掌握著一定的話語權(quán)，業(yè)績高速增長。2020年、2021年和2022年，芯谷微營業(yè)收入分別為6440.84萬元、9958.21萬元和14880.74萬元，年復(fù)合增長率為52%。同期取得歸母凈利潤為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元，年復(fù)合增長率為23.67%。

報告期內(nèi)，芯谷微的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%，毛利率相對穩(wěn)定且保持較高水平?？傮w上，芯谷微主營業(yè)務(wù)經(jīng)營情況良好，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。

值得一提的是，芯谷微四成左右的利潤總額是來自稅收優(yōu)惠和政府補助的。2020年至2022年，芯谷微稅收優(yōu)惠金額分別為383.81萬元、1211.74萬元和1478.16萬元，占同期利潤總額的比例分別為8.96%、28.45%和25.57%。且同期芯谷微計入當(dāng)期政府補助的金額分別為958.02萬元、1023.88萬元和1074.68萬元，占同期利潤總額的比例分別為22.36%、24.04%和18.59%。

目前，芯谷微8成以上的營收來自芯片業(yè)務(wù)，具體分別為0.63億元、0.96億元、1.31億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.94%、96.36%、88.57%，占比相對較高。2022年芯谷微的芯片銷量突破131萬只，平均每只100.07元，單價較2021年小幅下滑3.07%。

隨著下游客戶需求多元化以及芯谷微研發(fā)技術(shù)的不斷投入，芯谷微模組產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)服務(wù)收入呈高速增長趨勢。2022年模組業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入1190萬元，較上年同期增長269.32%，模組銷量為568只，單價為2.10萬元/只。2022年芯谷微技術(shù)開發(fā)服務(wù)收入約506萬元，較上年同期增長1201.05%。

芯谷微的現(xiàn)有客戶主要是國有大中型軍工集團(tuán)。但憑借產(chǎn)品具有的較強(qiáng)通用性的特點，芯谷微開發(fā)出的民用產(chǎn)品在儀器頭部廠商也獲得較高的認(rèn)可，并成為A01單位、成都玖錦科技有限公司等客戶的國內(nèi)主要微波毫米波芯片供應(yīng)商，并已開始為飛利浦醫(yī)療（蘇州）有限公司、美的集團(tuán)（上海）有限公司等客戶提供國產(chǎn)化MRI（核磁共振）低噪聲放大器。


翻倍加大研發(fā)投入，募資8.5億擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)新品

芯谷微所處軍工微波毫米波芯片細(xì)分市場的主要參與者包括ADI、Qorvo、MACOM等國外公司，以及A19單位、A05單位和少數(shù)具備相應(yīng)配套能力的民營企業(yè)鋮昌科技、國博電子、臻鐳科技、中科海高等。

其中，A19單位和A05單位基于其技術(shù)積累、資金規(guī)模、客戶渠道等優(yōu)勢，是國內(nèi)軍工微波毫米波芯片市場主力軍，占據(jù)國內(nèi)較高的市場份額。芯谷微與行業(yè)內(nèi)大型企業(yè)相比，資本和收入規(guī)模相對較小，市占率較低。

在研發(fā)方面，2020年至2022年芯谷微的研發(fā)費用分別為725.15萬元、1762.92萬元、3999.29萬元，研發(fā)費用占比分別為11.26%、17.70%、26.88%。芯谷微的研發(fā)費用率高于國博電子和鋮昌科技，低于臻鐳科技。

技術(shù)實力上，臻鐳科技授權(quán)專利數(shù)為34項，鋮昌科技授權(quán)發(fā)明專利為21項、國博電子為68項專利，而芯谷微為61項專利。雖然專利數(shù)量并不是太多，但是芯谷微每年以翻倍加大研發(fā)投入，以提升產(chǎn)能性能和技術(shù)水平。

此次芯谷微沖刺科創(chuàng)板上市，擬募資8.5億元，投入以下三大項目：


微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目擬投入5.05億元募集資金，在芯谷微已有的微波毫米波芯片 、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，新建生產(chǎn)線擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，2022年芯谷微的芯片產(chǎn)量為239.92萬只，模組產(chǎn)量為670萬只，產(chǎn)銷率分別為80.40%、84.78%。

此次，芯谷微還計劃投入2.45億元募集資金以建設(shè)研發(fā)中心，開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP（系統(tǒng)級封裝）模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM（前端模塊）的研究開發(fā)，以進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)入更多增量應(yīng)用市場。