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下周二|AI與EDA的雙向奔赴,開啟芯片設計的下一場革命

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-05-17 05:45 ? 次閱讀
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最近幾個月,我們已經見識到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持續(xù)爆火。在此期間,各大科技公司為了在 AI 角逐中不被拉開差距,都在不遺余力地研發(fā)自己的多模態(tài)大模型,這也帶動了科技大廠對高性能 AI 芯片的需求。 隨之而來的是 AI 芯片制造商開始水漲船高,今年英偉達的市值已翻了一番,這主要得益于英偉達等芯片公司提供的強大算力。ChatGPT 的背后則是微軟投入數(shù)億美元,打造的由數(shù)萬個 A100 GPU 組成的大型 AI 超級計算機,只為給 ChatGPT 和新必應提供更好的算力。 大模型的誕生給算力提出了更高的要求,然而統(tǒng)治半導體產業(yè)大半個世紀的摩爾定律似乎已經進入了瓶頸期,傳統(tǒng)芯片性能提升速度開始大幅放緩。 芯片設計是一項高度復雜和困難的任務,比如芯片設計需要使用多種設計工具和軟件,包括電路仿真、物理設計等,為了讓這些工具在設計過程中相互協(xié)作,需要開發(fā)者具有熟練的技能和經驗。不僅如此,設計一顆芯片需要花費大量的時間和人力成本,通常需要數(shù)月甚至數(shù)年的時間,設計過程中的任何一個錯誤都可能導致大量時間和資源的浪費,甚至可能導致整個項目的失敗。 近幾年,隨著 AI 的快速發(fā)展,如何將 AI 應用到芯片設計成為半導體行業(yè)熱門話題。AI 為開發(fā)者分擔重復性的芯片設計、驗證和測試任務,從而讓他們專注于創(chuàng)新等其他事情。 在這一賽道上,新思科技作為全球排名第一的電子設計自動化(EDA) 解決方案提供商,很早就認識到,AI 技術可協(xié)助半導體和系統(tǒng)公司的芯片開發(fā)者實現(xiàn)空前的生產力,因而早早將 AI 全面引入 EDA。 2020年,新思科技推出了業(yè)界首個 AI 自主芯片設計解決方案 DSO.ai,設計結果改善高達25%,設計效率提升10倍,助力客戶完成超過100次流片。2023年4月,新思科技Synopsys.ai 整體解決方案應運而生,涵蓋設計、驗證、測試和模擬電路設計階段,Synopsys.ai 在減少功能覆蓋率漏洞方面實現(xiàn)10倍提升,IP 驗證效率提高30%。新思科技 Synopsys.ai 整體解決方案已獲得業(yè)內多家領先企業(yè)的率先采用,包括 IBM、英偉達、微軟等諸多行業(yè)領導者。 為了讓大家更好的了解AI+EDA這一芯片設計新范式,5月23日1900,來自新思科技資深產品經理莊定錚與微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術專家陳景忠將就 AI+EDA 這一行業(yè)熱議話題展開討論。 5ed7370e-f432-11ed-90ce-dac502259ad0.jpg ?莊定錚,新思科技資深產品經理 莊定錚,新思科技資深產品經理,負責新思科技拳頭產品Fusion Compiler和DSO.ai。他曾經負責PrimeTime解決方案系列,包括PrimePower、PrimeShield和ECO的產品發(fā)布。他在EDA行業(yè)已有超過15年的工作經歷,曾歷任Synthesis和Signoff方面的應用工程師 陳景忠,微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術專家 陳景忠,微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術專家 & 微軟認證講師。擁有超過27年的數(shù)據(jù)與人工智能領域工作經驗,其中在微軟工作超過18年,并且擁有19年微軟認證講師的教學經驗。目前擔任微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術專家。專注于為客戶提供大數(shù)據(jù)與人工智能相關的技術指導,協(xié)助客戶制定大數(shù)據(jù)與人工智能戰(zhàn)略,與數(shù)據(jù)科學家和大數(shù)據(jù)工程師培訓。具備廣泛的大數(shù)據(jù)高級分析、機器學習與人工智能相關技術知識。 直播間:關注新思科技視頻號,立即預約直播


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原文標題:下周二|AI與EDA的雙向奔赴,開啟芯片設計的下一場革命

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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