近日，中國(guó)電子學(xué)會(huì)將2021中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)擬獲獎(jiǎng)項(xiàng)目進(jìn)行公示，廣和通榜上有名，其聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)共同申報(bào)的“5G通用模組技術(shù)方案研究與應(yīng)用”項(xiàng)目榮膺“科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)”。

中國(guó)電子學(xué)會(huì)作為電子信息技術(shù)發(fā)展的權(quán)威性、學(xué)術(shù)性、戰(zhàn)略性風(fēng)向標(biāo)，自2003年始設(shè)立中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)，旨在嘉獎(jiǎng)于電子信息領(lǐng)域科學(xué)研究、技術(shù)創(chuàng)新與開(kāi)發(fā)、科技成果推廣應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化方面取得卓越成績(jī)與重大貢獻(xiàn)的集體與個(gè)人。

此次，廣和通聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)深入研究5G模組技術(shù)與應(yīng)用，推進(jìn)5G通用模組技術(shù)規(guī)范落地。廣和通參與《中國(guó)移動(dòng)5G通用模組技術(shù)規(guī)范》及模組相關(guān)白皮書(shū)的意見(jiàn)建議征集反饋，提出基于模組研發(fā)、市場(chǎng)前端及終端研發(fā)應(yīng)用等合理化建議。按照5G通用模組技術(shù)規(guī)范進(jìn)行基于高通、展銳等5G平臺(tái)數(shù)款不同封裝、不同版本的5G通用模組的軟硬件開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣，保障不同平臺(tái)5G模組的兼容性、一致性和通用性，配合中國(guó)移動(dòng)和5G終端廠商，助推5G通用模組在千行百業(yè)的場(chǎng)景應(yīng)用和規(guī)?；逃寐涞亍?/p>

作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組企業(yè)，廣和通持續(xù)賦能多行業(yè)應(yīng)用，注重5G技術(shù)創(chuàng)新。廣和通5G模組支持5G Sub 6 GHz和毫米波頻段，同時(shí)支持5G網(wǎng)絡(luò)切片和5G專(zhuān)網(wǎng)，可在多種操作系統(tǒng)上運(yùn)行，匹配多種軟硬件。在性能上，廣和通5G模組大大展現(xiàn)低功耗與大帶寬的特點(diǎn)，支持Open CPU，強(qiáng)大的智能算力幫助客戶實(shí)現(xiàn)端云AI協(xié)同，滿足不同應(yīng)用對(duì)不同芯片平臺(tái)、地區(qū)版本、成本等定制化需求。

廣和通正攜手產(chǎn)業(yè)各合作伙伴進(jìn)行全面合作，探索5G通信創(chuàng)新解決方案，助力千行百業(yè)做深廣連接設(shè)備、夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、高算力網(wǎng)絡(luò)、超寬帶海量數(shù)據(jù)連接、低時(shí)延應(yīng)用等領(lǐng)域，打造智能化、綜合性數(shù)字通信基礎(chǔ)設(shè)施。