科技的力量早已滲透進(jìn)我們生活的方方面面。我們將很多事情視為理所當(dāng)然，例如我們會在通勤途中用智能手機(jī)觀看高清電影；又或者我們會借助人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），讓數(shù)據(jù)分析以更高的效率生成更準(zhǔn)確的見解。然而，沒有強(qiáng)大的處理器，這一切都不會發(fā)生。這些處理器可用來運(yùn)行計算密集型的EDA工具，而EDA工具又是大型復(fù)雜SOC開發(fā)所必備的。

因此，新思科技和AMD的持續(xù)合作所帶來的性能增強(qiáng)對于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、測試和制造意義重大。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器在性能方面表現(xiàn)優(yōu)異，該款處理器的推出無疑給對芯片提出越來越多要求的智慧型世界帶來了重大利好消息。以下是一些重要關(guān)鍵點(diǎn)：

• 得益于AMD 3D V-Cache技術(shù)，使用新思科技VCS功能驗(yàn)證解決方案執(zhí)行仿真工作負(fù)載時，在AMD EPYC 9004系列處理器上的運(yùn)行速度要比在之前的AMD EPYC處理器系列上快1.2倍

• 得益于AMD 3D V-Cache技術(shù)，使用新思科技的PrimeSim電路仿真解決方案、Fusion Compiler物理實(shí)現(xiàn)解決方案和PrimeTime靜態(tài)時序分析解決方案執(zhí)行數(shù)字設(shè)計和模擬工作負(fù)載時，其運(yùn)行速度比在之前的AMD EPYC處理器系列上快1.2到1.4倍

無論是開發(fā)用于高性能計算（HPC）應(yīng)用的單片SoC，還是Multi-Die系統(tǒng)，我們的共同客戶都可以受益于處理速度的提升，最終更快地將設(shè)計推向市場。最新的AMD EPYC處理器為運(yùn)行要求苛刻的企業(yè)應(yīng)用程序（包括EDA）提供了強(qiáng)大的能效和空間魯棒環(huán)境。

數(shù)據(jù)驅(qū)動型芯片設(shè)計的需求

HPC應(yīng)用涉及的數(shù)據(jù)量已達(dá)到PB級（并且還在不斷增長），而且數(shù)據(jù)本身也變得越來越復(fù)雜。為了從這些應(yīng)用中生成預(yù)期的見解和結(jié)果（通常需要實(shí)時性的），超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器芯片不僅需要支持超大容量，還必須能以極快的速度處理數(shù)據(jù)。在許多情況下，單片SoC難以滿足要求，因而超大規(guī)模用戶轉(zhuǎn)而采用Multi-Die系統(tǒng)。Multi-Die系統(tǒng)將多個異構(gòu)裸片集成在單個封裝中，高效擴(kuò)展系統(tǒng)功能的同時，還能降低風(fēng)險和功耗，縮短產(chǎn)品上市時間，并支持更快地打造不同的產(chǎn)品版本。從驗(yàn)證的角度來看，Multi-Die系統(tǒng)的規(guī)模要大得多，因而需要加快流程速度并采用先進(jìn)的分布技術(shù)，從而有效地進(jìn)行分區(qū)并確保滿足緊迫的產(chǎn)品上市時間目標(biāo)。

AMD EPYC 9004系列處理器是用于技術(shù)計算的最高性能服務(wù)器處理器之一，能夠處理包括EDA、計算流體動力學(xué)（CFD）和有限元分析（FEA）在內(nèi)多種工作負(fù)載。該系列處理器采用3D裸片堆疊架構(gòu)（稱為AMD 3D V-Cache），并使用銅銅鍵合（無焊料顆粒）和5nm工藝技術(shù)，互連密度是典型2D CPU技術(shù)的200倍以上，可緩解內(nèi)存帶寬壓力并減少延遲。AMD 3D V-Cache技術(shù)為包括商業(yè)HPC應(yīng)用程序在內(nèi)的一系列工作負(fù)載帶來了立竿見影的性能提升。

圖源：AMD

新思科技EDA事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片開發(fā)者在應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的需求時，往往會面臨三大挑戰(zhàn)，即提升性能、提高能效和降低成本。新思科技與AMD保持著長期的合作關(guān)系，共同優(yōu)化新思科技的流程性能，搭載3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC處理器便是雙方合作的一項(xiàng)成果，借助該處理器，開發(fā)者可以縮短周轉(zhuǎn)時間，從而加快產(chǎn)品上市速度?！?/p>

AMD公司服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)營銷部副總裁Lynn Comp表示：“搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器鞏固了AMD在技術(shù)計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，它提供了應(yīng)對各種要求苛刻的CFD、FEA和EDA工作負(fù)載所需的設(shè)計和封裝技術(shù)。借助我們的AMD 3D V-Cache技術(shù)，開發(fā)者可以利用第四代AMD EPYC處理器的出色性能和能效來提高團(tuán)隊(duì)在運(yùn)行復(fù)雜設(shè)計、驗(yàn)證和仿真方面的工作效率，從而縮短新產(chǎn)品和新技術(shù)的上市時間?！?/p>

事實(shí)上，仿真是帶寬需求最密集的EDA流程之一，因此AMD 3D V-Cache提供的性能提升對仿真非常有利。新思科技的VCS功能仿真解決方案在業(yè)界同類產(chǎn)品中表現(xiàn)出色，可以充分利用該款新處理器中的附加緩存（1150MB L3緩存）和附加帶寬支持（12個DDR5通道）。該處理器搭載多達(dá)96個高性能AMD“Zen 4”內(nèi)核，并且每個內(nèi)核具有12MB的L3緩存和4.7GB/s的內(nèi)存帶寬。眾多的內(nèi)核數(shù)量適用于細(xì)粒度的并行仿真，從而加快了長時間運(yùn)行的仿真時間。

憑借大量的內(nèi)核，AMD EPYC 9004處理器支持多線程工作負(fù)載，通過將工作負(fù)載分布在多個內(nèi)核上同時處理，從而縮短周轉(zhuǎn)時間。這種高內(nèi)核密度對與新思科技VCS和PrimeSim技術(shù)相關(guān)的大模型非常有益。例如，實(shí)踐表明，在該款處理器上運(yùn)行新思科技VCS時，驗(yàn)證吞吐量達(dá)到了每路90多次單核仿真。

提高EDA性能，助力應(yīng)對要求苛刻的工作負(fù)載

隨著芯片規(guī)模的擴(kuò)大（或采用Multi-Die架構(gòu)），數(shù)字設(shè)計和驗(yàn)證工作負(fù)載也變得越來越龐大，但產(chǎn)品上市時間目標(biāo)仍然非常緊迫。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMDEPYC處理器能夠滿足這些需求，為云原生計算工作負(fù)載提供可擴(kuò)展的性能和能效。得益于與AMD的長期合作，新思科技的數(shù)字設(shè)計和驗(yàn)證流程能夠在AMD EPYC 9004處理器上實(shí)現(xiàn)優(yōu)化運(yùn)行，使芯片開發(fā)者能夠利用開發(fā)資源以更高的能效完成更多工作。