來源： 集微網

華虹半導體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2023〕1228號文同意注冊。

編輯：感知芯視界

集微網消息，華虹半導體7月24日發(fā)布《華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。

華虹半導體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。

華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2023〕1228號文同意注冊。

據悉，2022年華虹半導體營收猛增52%，達到創(chuàng)紀錄的25億美元。5月份，其公布的一季度業(yè)績報告顯示銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。

目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據 IC Insights發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數據，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

6月30日，其華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工儀式在江蘇無錫舉行。該項目由華虹半導體制造（無錫）有限公司總投資67億美元，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

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