據韓媒報道，斗山公司將向全球第一大圖形處理器(GPU)制造商Nvidia(英偉達)供應覆銅板，這是AI加速器的關鍵材料之一。該訂單是對斗山在高端覆銅板市場技術實力的認可。

據相關行業(yè)人士7月31日透露，斗山公司開始量產用于Nvidia新型AI加速器的覆銅板，實際供應預計于8月份開始。斗山向半導體基板制造商提供覆銅板，最終基板制造商將向英偉達交付基板。業(yè)內認為該基板制造商為LG Innotek ，LG Innotek通過從昭和電工等材料公司接收CCL來生產半導體基板。

斗山生產的覆銅板產品包括封裝用覆銅板、通信設備用覆銅板和柔性覆銅板，本次供應的是封裝用高端覆銅板。

斗山公司子公司斗山電子BG正在擴大設施投資，以應對不斷增長的CCL市場，斗山電子BG將設施投資從2020年的120億韓元增加到去年的約500億韓元。

斗山自2016年以來一直保持高端CCL市場第一的地位，目標是到2030年僅CCL業(yè)務的銷售額就超過4萬億韓元(約人民幣222.26億元)。斗山的客戶有三星電子、蘋果和小米等。

由于ChatGPT的推出引發(fā)了生成式人工智能市場的擴大，集團內部積極投資高強度CCL的技術開發(fā)，用于生產需要處理更快的運算的半導體。斗山集團已宣布將在未來五年內向半導體業(yè)務投資1萬億韓元。

全球市場研究公司Global Intelligence預測，CCL市場規(guī)模將從2022年的163.48億美元增長到2029年的220.99億美元。

"在不斷增強覆銅板產品競爭力的同時，我們還開發(fā)了PFC和5G天線模塊等各種先進材料和技術，并將其商業(yè)化，"斗山一位負責人說。"我們將繼續(xù)利用公司經驗和能力，確定新的業(yè)務，并將其培育為未來新的增長引擎。"