電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月7日，年內(nèi)最大的巨無霸IPO華虹半導體在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。本次華虹公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為17.16億股，預計募集資金總額為212.03億元，較原計劃的180億募資，超額募資了32.03億元。

高估值且超額募資的華虹半導體，開盤并沒有走向破發(fā)。上市首日華虹股價以58.88元/股的價格開盤，開盤漲13.23%。但開盤之后，股價漲幅逐漸收窄，截至下午3點，最新股價為53.06元/股，漲幅收窄至2.04%，總市值從開盤前的1030億元縮小至910億元左右。

華虹此次上市募集到的資金，主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目和特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目。

近半年來半導體行業(yè)企業(yè)在科創(chuàng)板上市沉寂，以及備受外部環(huán)境打壓的當下，華虹半導體的成功上市對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是具有多重戰(zhàn)略意義的。

華虹半導體自成立以來始終布局特色工藝領(lǐng)域，可為客戶提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

目前華虹有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

不過要提及的是，華虹在全球晶圓代工市場上占據(jù)的份額還不到2%，而全球一半的市場份額被臺積電收入囊中，且臺積電已實現(xiàn)5nm及以下的先進工藝節(jié)點量產(chǎn)。擺在華虹面前的路，其一是要盡快提高市占率，其二是提高特色工藝技術(shù)。

報告期內(nèi)，華虹的產(chǎn)能利用率飽和，2020年度、2021年度和2022年度華虹當年產(chǎn)能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%。而受制于產(chǎn)能，華虹的市占率在全球提升較為緩慢。此次華虹在無錫的項目中擬投入125億元募集資金，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。該募投項目提升華虹的12英寸晶圓代工產(chǎn)能外，也進一步助力其嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等特色工藝技術(shù)邁上新臺階。

招股書顯示，按晶圓規(guī)格分類，近三年華虹12英寸晶圓收入增長比8英寸更為強勁，市場上8英寸主流晶圓尺寸需求也開始逐步過渡到12英寸。2020年-2022年華虹8英寸、12英寸晶圓收入年復合增長率分別為26.39%、293.62%，其中華虹12英寸晶圓相關(guān)收入分別為4.36億元、31億元和67.58億元。

未來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興市場的不斷發(fā)展，對12英寸晶圓需求將以更快的速度增加。

在8英寸方面，華虹擬利用募集資金，重點對8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線進行優(yōu)化升級，以提高公司核心競爭力以及抗風險能力。新能源領(lǐng)域的MOSFET、IGBT等功率器件需求正在快速增長。

在功率器件領(lǐng)域，華虹擁有超過20年的技術(shù)積累，根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，華虹是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，自主研發(fā)的深溝槽式超級結(jié)MOSFET、IGBT等工藝技術(shù)完成了從8英寸至12英寸的升級，推動了國內(nèi)功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

2020年-2022年，華虹功率器件工藝平臺收入穩(wěn)步增長，收入分別為24.41億元、36.01億元和52.26億元，三年的復合增長率達46.32%。報告期內(nèi)，功率器件工藝平臺的收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為36.77%、34.22%和31.36%，是華虹目前最大的業(yè)務(wù)板塊，亦是營收的最大來源。

在制程工藝上，華虹半導體在1997年建立的首座8英寸廠定位95nm及以上的工藝節(jié)點，2000新建的8英寸晶圓廠定位在90nm及以上，2018年建立的12英寸晶圓廠定位的是65/55nm及以上的工藝節(jié)點。拿華虹目前的工藝制程，與臺積電的5nm、3nm比較，或許業(yè)內(nèi)大多數(shù)人都認為是較為落后的。但臺積電和華虹所走的路線是不一樣的，臺積電靠持續(xù)手握最先進工藝制程的領(lǐng)先性鞏固霸主地位，而華虹走的是特色工藝路線。

特色工藝以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴向更小線寬的工藝節(jié)點演進，而是通過持續(xù)優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產(chǎn)品性能及可靠性。

報告期內(nèi)，華虹研發(fā)費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，與行業(yè)龍頭相比處于中等規(guī)模。招股書顯示，報告期內(nèi)累計投入金額超10億元的是嵌入式/獨立式非易失性存儲器平臺研發(fā)項目、模擬與電源管理平臺研發(fā)項目。

華虹表示，在非易失性存儲器領(lǐng)域，公司將鞏固嵌入式產(chǎn)品優(yōu)勢并進一步開發(fā)獨立式存儲產(chǎn)品，向更小線寬、更大存儲單元密度和更優(yōu)讀寫性能的代工產(chǎn)品邁進；在電源管理領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化BCD平臺工藝水平，力爭開發(fā)更豐富的器件種類和集成度更高的工藝，以達到海內(nèi)外知名客戶的需求。

目前華虹絕大部分的晶圓產(chǎn)能都是供應(yīng)***企業(yè)，2021年、2022年超7成主營業(yè)務(wù)收入來自中國大陸及香港。未來大幅提升的12英寸產(chǎn)能，想必國產(chǎn)廠商也優(yōu)先得到供應(yīng)滿足，華虹上市對促進國產(chǎn)集成電路的發(fā)展有重要意義。

對于2023年最新的業(yè)績情況，華虹預計今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計實現(xiàn)凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。營收和凈利預計將維持正向雙增長。

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