AI時代不僅需要高性能算力，同時對帶寬也提出了更苛刻的要求，SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E內(nèi)存，這是該公司率先推出HBM3之后的又一領(lǐng)先。

HBM3E內(nèi)存（也可以說是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。

其帶寬可達1.15TB/s，相當(dāng)于在1秒鐘內(nèi)傳輸了230部FHD高清電影（每部容量5GB）。

同時它還使用了SK海力士開發(fā)的MR-MUF回流模塑底部填充散熱技術(shù)，散熱效率提升10%，還向下兼容HBM3等標準，無需修改CPU、GPU設(shè)計等。

目前HBM3E內(nèi)存已經(jīng)交付客戶評估，SK海力士預(yù)計2024上半年大規(guī)模量產(chǎn)，首個客戶正是NVIDIA，本月初發(fā)布的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，全球首發(fā)采用HBM3e高帶寬內(nèi)存，可滿足世界上最復(fù)雜的生成式AI負載需求。

兩顆新一代GH200超級芯片可帶來144個CPU核心、8PFlops(8千萬億次浮點計算每秒) AI性能、282GB HBM3e內(nèi)存，容量是現(xiàn)在的3.5倍，而高達10TB/s的帶寬也是現(xiàn)在的3倍。