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      打造存儲(chǔ)芯片EDA全流程，概倫電子期待與您相聚IDAS

      概倫電子Primarius ? 來源：未知 ? 2023-09-05 10:35 ? 次閱讀
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      首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

      2023年9月18日

      武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心

      看點(diǎn)一：高峰論壇

      9月18日 1110

      主題演講：聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程

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      楊廉峰 博士
      概倫電子董事、總裁

      看點(diǎn)二：存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造分論壇（概倫承辦）

      9月18日 1415

      時(shí)間 內(nèi)容
      1405

      開場(chǎng)致辭概倫電子
      1435

      Design Methodologies for

      Evolutionary and Revolutionary

      Memory Products

      Dr. Jeong-Taek Kong

      韓國(guó)成均館大學(xué)教授（前三星電子高級(jí)副總裁）
      1405

      基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算

      楊軍

      東南大學(xué)首席教授，EDA國(guó)創(chuàng)中心執(zhí)行主任
      1535

      存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

      王芳

      中泰證券研究所副所長(zhǎng)，電子行業(yè)首席分析師
      1550 茶歇
      1520

      存儲(chǔ)芯片全定制EDA流程的挑戰(zhàn)、演進(jìn)和解決方案

      鄧雨春

      概倫電子高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)
      1640

      融合創(chuàng)芯，助力新興領(lǐng)域存儲(chǔ)新需求

      陳磊

      東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理
      1600

      先進(jìn)存儲(chǔ)芯片寄生參數(shù)提取的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)

      崔曉亮

      行芯科技產(chǎn)品總監(jiān)
      1715 抽獎(jiǎng)

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      看點(diǎn)三：工藝模型領(lǐng)域分論壇

      9月18日 1435

      主題演講：芯片工藝和器件模型的演變趨勢(shì)

      wKgaomT2lQeALm2xAADHeBTtUEM940.jpg

      劉文超博士
      概倫電子副總裁

      看點(diǎn)四：概倫電子展臺(tái)

      wKgaomT2lQeAK9LmAAF5UDVoCwk748.jpg

      概倫電子展臺(tái)亮點(diǎn)：

      DTCO理念呈現(xiàn)

      核心產(chǎn)品、生態(tài)合作演示

      存儲(chǔ)芯片EDA全流程展示

      技術(shù)專家站臺(tái) 深度交流分享

      展臺(tái)位置 C1

      大會(huì)議程與參與方式

      wKgaomT2lQeAR2cnAAz296A31CA801.jpg

      原文標(biāo)題：打造存儲(chǔ)芯片EDA全流程，概倫電子期待與您相聚IDAS

      文章出處：【微信公眾號(hào)：概倫電子Primarius】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。


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      原文標(biāo)題：打造存儲(chǔ)芯片EDA全流程，概倫電子期待與您相聚IDAS

      文章出處：【微信號(hào)：khai-long_tech，微信公眾號(hào)：概倫電子Primarius】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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