熱點新聞

1、衛(wèi)星通話造假？中國衛(wèi)通稱沒和華為Mate 60 Pro合作，華為回應！

近期，有媒體報道，中國衛(wèi)通表示：公司的衛(wèi)星通信終端與華為 Mate 60 Pro 沒有合作。此話引起軒然大波，甚至有個別網友開始質疑華為手機造假。

對此，華為李小龍在個人微博轉發(fā)了辟謠長文，并評價：有些人不但 “ chun ” 而且 “ huai ” 。長文稱，華為 Mate 60 Pro 使用的天通一號衛(wèi)星隸屬于中國電信公司。而中國衛(wèi)通是中國航天科技集團下屬企業(yè)，它擁有的通信衛(wèi)星數(shù)量比中國電信多很多。但是，天通一號不是中國衛(wèi)通管理的，因此華為 Mate 60 Pro 自然和該公司沒有合作。此外，事情的起因是有股民在交易平臺問中國衛(wèi)通有沒有和華為合作衛(wèi)星電話，官方回應：沒有。而導致了謠言四起。

產業(yè)動態(tài)

2、消息稱蘋果普通 A17 芯片將采用臺積電 N3E 工藝，相比 A17 Pro 的 N3B 成本更低

據(jù) @手機晶片達人，明年兩款 iPhone 16 基礎版所用 SoC 名為 A17，基于 N3E 工藝，不同于目前iPhone 15 Pro 系列中搭載 A17 Pro 芯片所采用的 N3B 工藝，其成本將會更低。

消息人士Revegnus 和媒體 MacRumors 此前也透露過類似內容，蘋果今年的 A17 Pro 處理器和明年推出的 A17 版本存在差異：前者采用臺積電 N3B 工藝，而后者采用 N3E 工藝。當然，蘋果明年全系芯片均基于 N3E 工藝量產。相比較基于 5nm 工藝的 A14、A15 和 A16 芯片，蘋果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工藝。

3、消息稱蔚來汽車首顆自研芯片面向智能座艙：三星 7nm 工藝，華為海思老將負責

蔚來汽車正在進行自研芯片布局，蔚來汽車硬件副總裁白劍上個月在社交平臺發(fā)文稱：“未來一兩年內，AD 芯片為首的一些關鍵芯片會自研量產?！爆F(xiàn)在，更多相關爆料消息來了。據(jù)報道，蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。知情人士稱，蔚來第一顆自研芯片采用 7nm 制程工藝，將由三星代工，其芯片團隊的研發(fā)負責人來自華為海思。

相比目前大熱的自動駕駛芯片，智能座艙芯片領域的競爭確實較為低調，市面上不少汽車廠商都選擇高通座艙芯片，而自研座艙芯片有望讓蔚來汽車的車機互聯(lián)更加融合，剛好搭配即將推出的蔚來手機。根據(jù)蔚來官方公布的數(shù)據(jù)，截至 2023 年一季度，蔚來在全球已申請、公開和授權超 6000 件專利。蔚來 8 月交付汽車 19329 輛，同比增長 81%，環(huán)比下降 5.5%。

4、格芯斥資 40 億美元在新加坡擴建晶圓廠，總產能可達 150萬片

作為全球擴張計劃的一部分，格羅方德在新加坡投資 40 億美元（當前約 291.2 億元人民幣）擴建的晶圓制造廠上周二正式開業(yè)。

格芯新加坡總經理Tan Yew Kong 表示，這所占地 23000 平方米的晶圓廠預計到 2025 年至 2026 年每年可生產 45 萬片 300mm 晶圓將總產能提高到每年約 150 萬片，并將創(chuàng)造 1,000 個就業(yè)崗位，其中 95% 是設備技術人員，工藝技術人員和工程師。他表示：“如果我們充分利用新加坡工廠的產能，這可能會占格芯收入的 45% 左右。公司預計到 2024 年下半年，全球對芯片的需求將會回升。”

5、鴻海集團承諾 2024 年將其在印度的員工數(shù)、投資規(guī)模翻一番

蘋果供應商富士康母公司鴻海科技集團承諾到明年將其在印度的勞動力和投資增加一倍。鴻海集團駐印度代表 V Lee 在 LinkedIn 上一篇祝賀印度總理 73 歲生日的帖子中表示，該公司明年“目標是讓印度的就業(yè)人數(shù)、外國直接投資 (FDI)和企業(yè)規(guī)模再次翻一番”。不過，他沒有透露任何進一步的細節(jié)。

公開資料顯示，鴻海集團是全球最大的代工企業(yè)，也是蘋果公司最大代工廠。目前，富士康已經在泰米爾納德邦擁有一家 iPhone 代工廠，擁有 4 萬名員工。今年 8 月，卡納塔克邦表示，富士康將投資 6 億美元（當前約 43.74 億元人民幣）用于該州的兩個項目，包括生產 iPhone 外殼組件和芯片制造設備。

新品技術

6、貿澤備貨用于高性能連接和用戶界面應用的 Microchip SAM9X70超低功耗MPU

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價值于一身，在功能強大的800MHz Arm Thumb處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接選項、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。

貿澤電子供應的Microchip Technology SAM9X70 MPU搭載ARM926EJ-S內核，CPU運行頻率高達800 MHz，系統(tǒng)處理頻率高達266 MHz。片上存儲器包括176-KB內部ROM、64-KB內部SRAM、DDR3(L)/DDR2控制器和外部總線接口 (EBI)。此MPU還支持各種非易失性存儲器 (NVM) 接口，包括NAND閃存、Quad SPI和eMMC閃存。SAM9X70 MPU通過實時時鐘 (RTC)、32位GP寄存器、時鐘發(fā)生器、電源管理控制器以及軟件可編程的超低功耗模式和優(yōu)化功能實現(xiàn)了超低功耗。

7、普源精電發(fā)布DS80000 系列數(shù)字示波器，帶寬首次達13GHz

9月17日，普源精電發(fā)布公告稱，公司首次正式公開發(fā)布 13GHz 帶寬的DS80000系列數(shù)字示波器，該新產品通過自研核心技術平臺，首次實現(xiàn)國產數(shù)字示波器產品帶寬達到13GHz，具備國內行業(yè)技術領先優(yōu)勢和核心技術壁壘。

普源精電進一步指出，該產品是公司依托于全新的自研核心模組、創(chuàng)新硬件平臺（Station MaxⅡ）及硬核技術平臺（Ultra Vision Ⅲ）匠心打造而成。StationMaxⅡ的核心為模塊化硬件平臺，通過自研模擬前端模塊和高速采樣模塊重構全新的數(shù)字示波器系統(tǒng)架構，且公司對相關創(chuàng)新設計擁有自主核心知識產權。

投融資

8、必博半導體完成億元Pre-A+輪融資

5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網芯片廠商必博半導體繼此前完成的數(shù)億元的Pre-A輪融資后，又完成由賽富基金領投、成都高新策源、天堂硅谷等多家專業(yè)投資機構跟投的近億元Pre-A+輪融資。本次融資將進一步構建完善海內外5G通信物聯(lián)網及車聯(lián)網端側生態(tài)鏈的構建及產品拓展。

必博半導體由具備國際頭部通信IC設計公司和國內拔尖的通信IC設計公司數(shù)十年研發(fā)經驗、實現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動終端IC產品、十多年一直密切合作的海內外成建制研發(fā)團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等。必博半導體將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯(lián)網及車聯(lián)網應用場景的廣譜產品線進行全面覆蓋及出貨。

9、致瞻科技完成數(shù)億元B輪融資，已獲華為、比亞迪等批量訂單

近日，致瞻科技（上海）有限公司完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國資央企基金-國新基金、國資地方基金-臨港數(shù)科聯(lián)合領投，國資地方基金-張江浩珩、知名國有券商投資基金-國泰君安創(chuàng)新投資、華泰紫金跟投，千乘資本等老股東繼續(xù)加注。

致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦于碳化硅功率模塊和先進電驅系統(tǒng)的企業(yè)，核心研發(fā)成員來自世界500強中央研究院，畢業(yè)于清華、浙大、南航、華科等高校。

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