tscd于9月27日在美國加利福尼亞舉行了“開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇”，同時宣布3dblox 2.0開放型標準的推出和3dblox委員會的成立。作為獨立的標準機構，臺積電希望制定行業(yè)標準，促進3d ic設計。

半導體公司在2022年提出了3dblox開放型標準，以簡化半導體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發(fā)的核心設計動力。

臺積電表示，此次推出的“3dblox 2.0”將探索多種3d構架，構筑革新性的初期設計解決方案，并提供電力消耗及熱能的妥當性分析研究。3dblox 2.0允許設計師將電源領域的配置與3d物理結構相結合，在完整的環(huán)境下進行整個3d系統(tǒng)的電源和熱模擬。

3dblox 2.0還支持微芯片映射等微芯片設計的重復使用，進一步提高了設計的生產(chǎn)率。tscd表示，3dblox 2.0在主要電子設計自動化（eda）合作伙伴的支援下，開發(fā)出了完全支援tscd 3dfabric所有產(chǎn)品的設計解決方案。

據(jù)臺積電介紹，委員會將與Ansys、益華電腦（Cadence）、西門子和新思科技的主要成員合作，組成10個不同主題的技術組，提出加強的規(guī)格，并保持eda工具的相互兼容性。

臺積電還公布了oip 3dfabric聯(lián)盟的結果，與tsac、新思科技和ate（自動測試設備）制造商合作開發(fā)測試芯片，將測試生產(chǎn)率提高了10倍。

目前，美光、三星、SK海力士、IBIDEN、欣興、愛德萬測試（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）等21家企業(yè)加入了3dfabric財團。