根據(jù)韓國官方最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年10月，韓國存儲(chǔ)芯片出口額實(shí)現(xiàn)同比增長1%，較9月的同比下跌18%大為改善，這也是近16個(gè)月來首次實(shí)現(xiàn)同比增長。尤其是多芯片封裝的存儲(chǔ)芯片引領(lǐng)出口反彈，同比增長12.2%，而DRAM芯片出口額的同比下滑幅度也減小至個(gè)位數(shù)。

在此之前，韓國的三星、SK海力士、美光、鎧俠等存儲(chǔ)芯片大廠積極減產(chǎn)，有助于改善市場供過于求的現(xiàn)狀。自三季度末以來，三星等領(lǐng)軍企業(yè)持續(xù)傳出存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的消息，再加上市場需求逐步回暖，刺激了終端廠商對(duì)庫存的回補(bǔ)行動(dòng)。

根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)芯片出口同比增長1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長了12.2%，而利潤豐厚的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的銷售額首次收窄至個(gè)位數(shù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是韓國經(jīng)濟(jì)的出口支柱，韓國央行認(rèn)為，如果貿(mào)易改善得以保持，韓國明年的經(jīng)濟(jì)增長將達(dá)到2.2%，高于今年1.4%的預(yù)期增長率。韓國上個(gè)月的整體海外出貨量自去年年底以來首次出現(xiàn)增長，這對(duì)韓國的經(jīng)濟(jì)增長前景以及全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇需求來說是一個(gè)積極信號(hào)。

從需求端看，今年前三季度服務(wù)器市場表現(xiàn)相當(dāng)疲弱，但隨著第四季度云端需求的帶動(dòng)，有望開始回暖；至于手機(jī)市場，經(jīng)歷了近一年的低迷后，大陸手機(jī)市場需求目前已出現(xiàn)了一些回暖跡象；而PC市場受益于DDR5需求的增長，表現(xiàn)相對(duì)健康。

編輯：黃飛