根據(jù)韓國官方最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年10月，韓國存儲芯片出口額實現(xiàn)同比增長1%，較9月的同比下跌18%大為改善，這也是近16個月來首次實現(xiàn)同比增長。尤其是多芯片封裝的存儲芯片引領出口反彈，同比增長12.2%，而DRAM芯片出口額的同比下滑幅度也減小至個位數(shù)。

在此之前，韓國的三星、SK海力士、美光、鎧俠等存儲芯片大廠積極減產(chǎn)，有助于改善市場供過于求的現(xiàn)狀。自三季度末以來，三星等領軍企業(yè)持續(xù)傳出存儲芯片價格上漲的消息，再加上市場需求逐步回暖，刺激了終端廠商對庫存的回補行動。

根據(jù)貿易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲芯片出口同比增長1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領了反彈，增長了12.2%，而利潤豐厚的動態(tài)隨機存取存儲器的銷售額首次收窄至個位數(shù)。

半導體產(chǎn)業(yè)是韓國經(jīng)濟的出口支柱，韓國央行認為，如果貿易改善得以保持，韓國明年的經(jīng)濟增長將達到2.2%，高于今年1.4%的預期增長率。韓國上個月的整體海外出貨量自去年年底以來首次出現(xiàn)增長，這對韓國的經(jīng)濟增長前景以及全球經(jīng)濟復蘇需求來說是一個積極信號。

從需求端看，今年前三季度服務器市場表現(xiàn)相當疲弱，但隨著第四季度云端需求的帶動，有望開始回暖；至于手機市場，經(jīng)歷了近一年的低迷后，大陸手機市場需求目前已出現(xiàn)了一些回暖跡象；而PC市場受益于DDR5需求的增長，表現(xiàn)相對健康。

編輯：黃飛