2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未如預(yù)期的第二季的全面恢復(fù)據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電第4季度產(chǎn)業(yè)庫(kù)存幾乎達(dá)到地板v字型反彈還早，但多虧了2024年庫(kù)存要更健康，并回到汽車(chē)市場(chǎng)及需求爆發(fā)禽流感人際2024年，健康地成長(zhǎng)，也可以說(shuō)勝過(guò)整個(gè)市場(chǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)表示，臺(tái)積電的年美元銷(xiāo)售下降幅度預(yù)計(jì)將低于當(dāng)初預(yù)測(cè)的10%，到年末為止，全體生產(chǎn)能力利用率也將逐漸上升，到2024年上半年將恢復(fù)到80%。

這是因?yàn)殡S著手機(jī)需求逐漸恢復(fù)，ai需求爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD、谷歌等多名顧客積極擴(kuò)大了芯片規(guī)模，在7納米以下領(lǐng)先于三星電子和英特爾，絲毫沒(méi)有轉(zhuǎn)換訂貨量的跡象。

另外，臺(tái)積電的1萬(wàn)美元以上7納米以下的工程價(jià)格在全體銷(xiāo)售中所占的比重持續(xù)上升，美元持續(xù)走強(qiáng)也是一個(gè)原因。隨著7納米以下的尖端工程和cowos訂貨量的增加，臺(tái)積電重新啟動(dòng)了將訂購(gòu)到2024年的大規(guī)模設(shè)備及材料供應(yīng)網(wǎng)。

裝備企業(yè)表示，除了因臺(tái)積電的業(yè)績(jī)反彈，美元走強(qiáng)和先進(jìn)的制造工程委托生產(chǎn)價(jià)格依然維持最高點(diǎn)之外，最重要的是從今年7月開(kāi)始，蘋(píng)果iphone新產(chǎn)品進(jìn)入了出貨高峰。隨著委托生產(chǎn)價(jià)格達(dá)2萬(wàn)美元的3納米產(chǎn)品被釋放，來(lái)自英偉達(dá)的ai芯片系列也得到了一定程度的完善。

第四季度，聯(lián)發(fā)科天璣9300、高通驍龍8 Gen 3等芯片上市，預(yù)計(jì)將從2024年初開(kāi)始上市。此外，英偉達(dá)、amd和英特爾等ai芯片的產(chǎn)量也不斷擴(kuò)大，蘋(píng)果推出了強(qiáng)大的iphone和mac、ipad新產(chǎn)品。臺(tái)積電的4/3納米生產(chǎn)能力的高利用率預(yù)計(jì)將在每個(gè)季度都有所增加。

據(jù)估算，臺(tái)積電到今年底7/6nm產(chǎn)能利用率守住70%，而5/4nm將近80%，3nm至今年底月產(chǎn)能約6~7萬(wàn)片，唯一正式生產(chǎn)放量的是蘋(píng)果。隨著蘋(píng)果擴(kuò)大新品陣容，以及英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商2024年下半年陸續(xù)進(jìn)入3nm時(shí)代，臺(tái)積電3nm到2024年底單月產(chǎn)能將達(dá)10萬(wàn)片。但據(jù)估算，因?yàn)閷W(xué)習(xí)曲線拉長(zhǎng)，3nm家族在2024年仍令毛利率承壓。

然而，7納米以下的先進(jìn)制程的銷(xiāo)售比例達(dá)到59%，其中5/4納米是價(jià)格低廉的，占37%。主要客戶(hù)有蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)及AMD、博通等，比第二季度上漲7%，成為臺(tái)積電公司收益最高的工程。