11月29日消息，摩根士丹利證券發(fā)布最新的研報(bào)認(rèn)為，臺(tái)積電明年的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能將由此前預(yù)計(jì)的每月30,000～35,000片再度上調(diào)至每月38,000片。

受益于AI GPU對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求的暴漲，臺(tái)積電目前正積極擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，但是可能仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)的巨大需求。

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營(yíng)收會(huì)進(jìn)一步成長(zhǎng)。

針對(duì)臺(tái)積電近期的產(chǎn)能利用率變化，海通國(guó)際證券電子研究主管蒲得宇認(rèn)為，受到蘋(píng)果iPhone訂單放緩，以及英特爾訂單量有限的沖擊，臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能利用率將會(huì)下滑，由第四季的70%左右，降至明年第一季的65%與明年第二季的60%。

另一方面，雖然英偉達(dá)GPU需求續(xù)強(qiáng)，但5nm制程明年上半年產(chǎn)能利用率也還是會(huì)溫和拉回。海通國(guó)際根據(jù)上述產(chǎn)能利用率情況估算，臺(tái)積電第四季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13%，2024年一季度可能轉(zhuǎn)為環(huán)比下滑11%。

但好消息是，臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能利用率下滑僅為短期現(xiàn)象，下半年就會(huì)急速回溫。海通國(guó)際調(diào)查指出，英特爾Lunar Lake MX處理器先前就已經(jīng)委由臺(tái)積電代工，近期開(kāi)始加速。