11月29日消息，摩根士丹利證券發(fā)布最新的研報認為，臺積電明年的CoWoS先進封裝產能將由此前預計的每月30,000～35,000片再度上調至每月38,000片。

受益于AI GPU對CoWoS先進封裝產能需求的暴漲，臺積電目前正積極擴大CoWoS產能，但是可能仍無法滿足市場的巨大需求。

摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析師詹家鴻最新調查顯示，臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片，進度再度超預期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。

針對臺積電近期的產能利用率變化，海通國際證券電子研究主管蒲得宇認為，受到蘋果iPhone訂單放緩，以及英特爾訂單量有限的沖擊，臺積電3nm制程產能利用率將會下滑，由第四季的70%左右，降至明年第一季的65%與明年第二季的60%。

另一方面，雖然英偉達GPU需求續(xù)強，但5nm制程明年上半年產能利用率也還是會溫和拉回。海通國際根據上述產能利用率情況估算，臺積電第四季營收環(huán)比增長13%，2024年一季度可能轉為環(huán)比下滑11%。

但好消息是，臺積電3nm制程產能利用率下滑僅為短期現象，下半年就會急速回溫。海通國際調查指出，英特爾Lunar Lake MX處理器先前就已經委由臺積電代工，近期開始加速。