2023年12月6-8日，印刷電路板（PCB）和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——國際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show）在深圳國際會(huì)展中心（寶安）順利召開。

展會(huì)以“數(shù)字+人工智能=聯(lián)動(dòng)世界”為主題，一站式展示覆蓋整個(gè)電路板及電子組裝產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品及技術(shù)解決方案，聚焦數(shù)字化時(shí)代的行業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型，引領(lǐng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。超過600家海內(nèi)外知名電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)秀企業(yè)和專業(yè)人士參展。

KLA攜一系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案積極參與展會(huì)，致力于解決生產(chǎn)過程中面臨的挑戰(zhàn)：

OrbotechCorus 8M

DI直接成像

Orbotech Corus 8M是一款全自動(dòng)雙面直接成像解決方案，旨在取代傳統(tǒng)的連線直接成像系統(tǒng)。專為最先進(jìn)的HDI（包括 mSAP）和IC載板量產(chǎn)而設(shè)計(jì)，能滿足超細(xì)線路的成像和出色的對(duì)位精度，為PCB的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)造新的機(jī)遇。Orbotech Corus 8M解決方案采用經(jīng)由市場(chǎng)驗(yàn)證的新技術(shù)，帶來了極高的產(chǎn)能和良率的同時(shí)結(jié)合其精巧、密封、干凈的設(shè)計(jì)理念，確保了生產(chǎn)過程中對(duì)于尖端性能和環(huán)保制造的要求。

Orbotech Ultra PerFix500P

AOS自動(dòng)光學(xué)成形

Orbotech Ultra PerFix 500P能夠在極細(xì)線路上自動(dòng)成形多余銅缺陷，確保制造商能夠節(jié)省營運(yùn)成本，減少報(bào)廢，提高產(chǎn)能并達(dá)到具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的投資回報(bào)率(ROI)。Orbotech Ultra PerFix 500P專為細(xì)線路IC載板量產(chǎn)設(shè)計(jì)，即使在最具挑戰(zhàn)性的高縱橫比線路上也可實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)度與高質(zhì)量成形，且對(duì)成形區(qū)域的損傷最小。

Orbotech Ultra Dimension900

四合一自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI解決方案

Orbotech Ultra Dimension 900延續(xù)了此系列對(duì)于AOI工作流程的革新并著重針對(duì)IC載板市場(chǎng)。Orbotech Ultra Dimension 900旨在為超高精細(xì)線路提供檢測(cè)以及提高激光孔檢測(cè)準(zhǔn)確性和運(yùn)行效率，其檢測(cè)和測(cè)量能力已經(jīng)由市場(chǎng)驗(yàn)證，能滿足IC載板生產(chǎn)過程中對(duì)于高精密自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的需求。

ICOS T890

IC封裝檢測(cè)和量測(cè)系統(tǒng)

ICOS T3/T8單顆IC載板組件檢查和量測(cè)系統(tǒng)，單一平臺(tái)支持翹曲量測(cè)（共面性）和外觀檢查（頂層和底部），高分辨率彩色成像技術(shù)帶來最佳缺陷偵測(cè)（裂紋，顆粒，變色，凹陷，突起等）；重復(fù)性佳的高分辨共面性量測(cè)；搭載人工智能的自動(dòng)分揀技術(shù)帶來最佳良率。

為期三天的展會(huì)期間，KLA現(xiàn)場(chǎng)安排了多場(chǎng)重要客戶會(huì)晤，全面介紹KLA最新的PCB及ICS解決方案，了解市場(chǎng)訊息與需求，并聆聽客戶反饋。KLA展位累計(jì)接待超過600位客戶，與業(yè)內(nèi)人士共襄盛舉。

隨著新一代通訊、人工智能、新能源車、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)需要更大量的電路板以滿足各種電子元件制造需求，電路板行業(yè)將具有穩(wěn)定及持續(xù)的發(fā)展前景。我們期待能與更多行業(yè)伙伴一起攜手共進(jìn)，共同開創(chuàng)數(shù)字化和人工智能時(shí)代的新未來。

審核編輯：劉清