媒體報道,臺積電有可能在嘉義和云林建設(shè)先進封裝工廠,但這條消息尚未得到確認。臺積電12月19日回應(yīng),“選址需考慮多重因素,我們正在與相關(guān)部門積極評估合適的土地資源,同時也不會排除任何可能性。然而,具體情況仍是未知數(shù),只能等待公司對外公布?!?/p>
今年6月,臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠,其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。預(yù)計工廠每年將能產(chǎn)出百萬片12英寸晶圓級別的3D Fabric制程產(chǎn)品,以及超過千萬小時的優(yōu)質(zhì)測試服務(wù)。
臺積電強調(diào),此舉將為企業(yè)提供更全面、靈活的先進封裝及硅堆疊技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃,提升生產(chǎn)效率與效益。為此,適應(yīng)市場需求,臺積電7月份宣布將投資近新臺幣900億,在銅鑼科學園區(qū)新建先進封裝晶圓廠,預(yù)計可提供約1,500個工作崗位。如今,政府已核準臺積電在此處租賃土地的請求,并已著手進行相關(guān)申報。
按此初步計劃,業(yè)界推測,如果臺積電真的要建設(shè)先進封裝七廠,那么它將很可能選址于竹科銅鑼園區(qū),因為這個地區(qū)足以滿足未來2027年后的先進封裝產(chǎn)量需求。根據(jù)臺積電公開消息,現(xiàn)有的后端封測廠包括竹科一廠、南科二廠、龍?zhí)度龔S、中科五廠及苗栗竹南六廠,而接下來的七廠可能會優(yōu)先考慮設(shè)在苗栗銅鑼科學園區(qū)。
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