日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求
全球封測領導者日月光投控于12月25日宣布將收購福雷電子位于高雄楠梓園區(qū)的兩座大樓，旨在擴大先進封裝產(chǎn)能，滿足AI芯片需求。該項目預計投資7.42億人民幣，使用權資產(chǎn)總金額達1.57萬平方米（約4735坪）。
日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預測，先進封裝業(yè)務未來發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡等領域，預計明年相關產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結構，提高利潤率。
此外，近期有消息稱，日月光在高雄工廠成功實現(xiàn)了認證CoW段制程技術，這意味著他們不僅可以完成已有oS段的服務，還能提供全套coWoS先進封裝的解決方案，從而抓住先進封裝市場的機遇。
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