全球人工智能（AI）芯片需求將于2024年持續(xù)增長，根據(jù)預(yù)測，消費者需求的提升以及PC和手機等終端設(shè)備的普及是其背后的主要驅(qū)動力。AMD對AI芯片發(fā)展的推進(jìn)速度高于市場預(yù)期，并有MI300產(chǎn)品助力，相信全球AI市場將迎來激烈競爭。然而，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的供應(yīng)成為主要問題，AMD計劃與代工廠攜手共建封裝生產(chǎn)線。

據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。

此外，日月光集團(tuán)月產(chǎn)量大約在2，000—2，500片之間，分析人士認(rèn)為，封裝代工廠將延續(xù)由臺積電或聯(lián)電提供interposer（硅中介層）的策略，預(yù)計CoWoS將于2024年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

京元電近期接到英偉達(dá)AI芯片測試任務(wù)，預(yù)期也能從AMD尋求類似CoWoS產(chǎn)能中獲益。京元電擁有完善的IC預(yù)燒（Burn-in）測試設(shè)施，并已有長達(dá)數(shù)十年的相關(guān)經(jīng)驗。

近期，摩根士丹利于《AI芯片需求旺盛，CoWoS明年產(chǎn)能或翻番》報告中指出，受AI半導(dǎo)體需求強勁推動，臺積電CoWoS明年產(chǎn)能有望超過現(xiàn)有水平。這將進(jìn)一步推動邊緣AI持續(xù)提高半導(dǎo)體使用率。

臺積電總裁魏哲家此前確認(rèn)，2024年底之前，CoWoS產(chǎn)能將增長至少一倍，遠(yuǎn)超預(yù)期。他還透露，自2023年至2025年期間，由于客戶需求猛烈，整體產(chǎn)能也將會大幅攀升。