隨著半導(dǎo)體微細(xì)化/積層化，生產(chǎn)流程的精度與日俱增，對(duì)設(shè)備環(huán)境的變化也越來(lái)越敏感。然而，目前很難根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的品質(zhì)問(wèn)題捕捉現(xiàn)象，對(duì)于生產(chǎn)周期較長(zhǎng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)流程而言，保障產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定成為一大課題。

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根據(jù)溫度變化特征量及時(shí)捕捉設(shè)備運(yùn)行時(shí)的狀態(tài)變化，保障品質(zhì)穩(wěn)定

可通過(guò)判斷溫度變化特征量數(shù)據(jù)是否處于正常范圍內(nèi)，捕捉設(shè)備狀態(tài)變化，提高產(chǎn)品合格率。

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通過(guò)監(jiān)視控制設(shè)備和負(fù)載的狀態(tài)，進(jìn)一步確保穩(wěn)定生產(chǎn)

可持續(xù)監(jiān)視支持設(shè)備正常運(yùn)行的控制設(shè)備和負(fù)載的狀態(tài)變化。

■監(jiān)視設(shè)備狀態(tài)

■監(jiān)視負(fù)載狀態(tài)

審核編輯：劉清