電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：和美精藝）科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理。

本次科創(chuàng)板IPO，和美精藝擬公開發(fā)行不超過5915.5萬股，募集8億元資金，投入珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目等。

天眼查顯示，和美精藝在啟動IPO上市計劃前完成了數(shù)千萬元的A輪融資，投資方為國中資本、達晨財智、中咨旗等機構(gòu)。該公司控股股東、實際控制人為岳長來，其持有公司4896.76萬股股份，占公司總股本的27.59%。在薪酬方面，2022年董事長岳長來領(lǐng)取薪酬為50.38萬元，較為特別的是一核心技術(shù)人員張元敏薪酬僅次于董事長岳長來，領(lǐng)取46.28萬元薪酬。

內(nèi)資廠商IC封裝基板產(chǎn)值不到全球的4%，和美精藝積極布局

和美精藝成立于2007年，主營業(yè)務(wù)為IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，它不僅可以為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時在芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會和Prismark統(tǒng)計，2022年全球IC封裝基板產(chǎn)值為178.40億美元。其中，中國大陸市場IC封裝基板行業(yè)（含外資廠商在大陸工廠）整體產(chǎn)值規(guī)模為34.98億美元，內(nèi)資廠商產(chǎn)值約5.71億美元，占全球IC封裝基板總產(chǎn)值的比例不到4%。

在境外市場，欣興電子、南亞電路、揖斐電、三星電機等企業(yè)在IC封裝基板領(lǐng)域深耕多年，具備豐富的技術(shù)積累；而在境內(nèi)市場，深南電路、興森科技等企業(yè)亦憑借其產(chǎn)品和資金等優(yōu)勢，紛紛布局IC封裝基板領(lǐng)域，但它們在技術(shù)實力以及市場份額方面與境外廠商仍存在較大差距。

IC封裝基板行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，且行業(yè)近年競爭激烈，產(chǎn)品價格出現(xiàn)走低的趨勢，和美精藝只有加大研發(fā)投入，堅持創(chuàng)新、不斷提升自身技術(shù)水平，才有可能占據(jù)一席之地。

報告期內(nèi)，和美精藝各期研發(fā)投入分別為1312.17萬元、2291.16萬元、2536.37萬元和1186.19萬元，累計投入7325.89萬元，占營業(yè)收入的比例分別為6.94%、9.03%、8.13%和7.31%。和美精藝2020年、2021年和2022年均高于同行業(yè)平均水平。

2021年和美精藝的研發(fā)費用增加較多，主要是因為那時和美精藝子公司江門和美正式運營，聘請了較多研發(fā)人員。2022年，江門和美研發(fā)團隊進一步擴大，薪酬費用同比增長29%。截至2023年6月底，和美精藝研發(fā)人員有73人，占公司員工總?cè)藬?shù)的比例為13.67%。

2023上半年，和美精藝研發(fā)投入較高的研發(fā)項目是多層細線路FC-BGA封裝基板工藝研發(fā)、大容量和超小尺寸NM卡封裝基板研發(fā)、濾波器封裝基板研發(fā)等。公司 Tenting 制程目前可以實現(xiàn)線寬/線距 30/30μm 的產(chǎn)品量產(chǎn)，mSAP 制程可以實現(xiàn)線寬/線 距 20/20μm 的產(chǎn)品量產(chǎn)。截至招股說明書簽署日，公司擁有有效專利 99 項，其 中，發(fā)明專利 16 項，實用新型專利 83 項。

如果和美精藝在研發(fā)過程中未能實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的突破，或相關(guān)技術(shù)無法實現(xiàn)產(chǎn)品化、商業(yè)化，將直接影響到和美精藝未來的發(fā)展以及業(yè)績的增長。

年收入最高3.12億，新產(chǎn)品線易失性存儲芯片封裝基板收入增長迅猛

招股書顯示，2020年-2023上半年和美精藝實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元、1.62億元，同期取得的歸母凈利潤分別為0.37億元、0.19億元、0.29億元、0.15億元。毛利率出現(xiàn)較大幅度的持續(xù)下滑。報告期各期，和美精藝的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。營收年復(fù)合增長率為28%，歸母凈利潤出現(xiàn)下滑，受市場競爭加劇，和美精藝盈利能力有下降趨勢。

和美精藝主要產(chǎn)品為存儲芯片封裝基板，現(xiàn)已擴充到多個產(chǎn)品類型，包括移動存儲芯片封裝基板、固態(tài)存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板以及易失性存儲芯片封裝基板。此外，和美精藝也生產(chǎn)少部分非存儲芯片封裝基板，有邏輯芯片封裝基板、通信芯片封裝基板和傳感器芯片封裝基板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、PC、智能穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)服務(wù)器、汽車電子等終端領(lǐng)域。

招股書顯示，和美精藝超9成收入都是來自存儲芯片封裝基板，2020年-2023上半年該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入分別為1.78億元、2.32億元、2.89億元、1.50億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為94.39%、92.55%、93.36%、93.42%。

在移動存儲芯片封裝基板、固態(tài)存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板、易失性存儲芯片封裝基板四種產(chǎn)品類型中，2022年收入增長最強勁的是易失性存儲芯片封裝基板，要提及的是，該產(chǎn)品2021年才首次實現(xiàn)收入，2022年同比增長3759%至1654.95萬元。此外，2022年固態(tài)存儲芯片封裝基板收入增長也較為強勁，增速達77%，首度沖破億元大關(guān)。

不過，2022年和美精藝的主力產(chǎn)品移動存儲芯片封裝基板收入較2021年出現(xiàn)下滑，2023上半年該產(chǎn)品銷售也表現(xiàn)不太理想。和美精藝的移動存儲芯片封裝基板的終端產(chǎn)品為TF卡、U盤以及SD卡等便攜式存儲器。

和美精藝的IC封裝基板也出海。報告期內(nèi)，和美精藝出口業(yè)務(wù)收入分別為1143.58萬元、63883.61萬元、4265.97萬元和2088.49萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為6.08%、25.46%、13.76%和13%。我們可以看到這兩年在國際貿(mào)易摩擦升級影響下，和美精藝的海外銷售業(yè)務(wù)增長受到一定的阻礙。

和美精藝境內(nèi)銷售為直接銷售，客戶主要為IC封裝廠商，區(qū)域主要集中在華南地區(qū)和華東地區(qū)。和美精藝主要客戶包括時創(chuàng)意、佰維存儲、聯(lián)潤豐、京元電子等公司。


募資8億建設(shè)IC載板生產(chǎn)基地，設(shè)計產(chǎn)能達24萬平方米/年

和美精藝沖刺科創(chuàng)板IPO，主要是為募集8億元資金，投入以下兩大項目：

IC封裝基板市場前景廣闊，且國產(chǎn)化替代需求巨大。和美精藝想通過上市募集更多資金，加大對IC封裝基板的投入，來爭取更多的發(fā)展機會。

其中，和美精藝計劃將6億元募集資金投給子公司珠海富山的IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目（一期）。據(jù)了解，和美精藝已經(jīng)取得了該募投項目所在地塊的國有土地使用權(quán)，該項目建設(shè)完成后IC封裝基板產(chǎn)能將達244萬平方米/年。

加快珠海生產(chǎn)基地建設(shè)投產(chǎn)外，未來和美精藝表示也將逐步提升公司產(chǎn)品的工藝制程水平，加大高端IC封裝基板的研發(fā)投入，以實現(xiàn)高端IC封裝基板的量產(chǎn)。