半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體一直以來都在積極擴(kuò)充馬來西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。

日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，已為許多半導(dǎo)體公司提供封測(cè)服務(wù)，包括消費(fèi)性電子、通訊、工業(yè)及汽車產(chǎn)業(yè)先進(jìn)晶片封測(cè)。

日月光去年9月指出，檳城廠每年?duì)I業(yè)額約3.5億美元，預(yù)估2年至3年后，檳城廠營(yíng)業(yè)額可倍增至7.5億美元。

根據(jù)年報(bào)和官網(wǎng)資料，日月光在馬來西亞檳城封裝測(cè)試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月設(shè)立，2022年?duì)I收新臺(tái)幣69.72億元，獲利9.87億元，每股基本純益0.48元。

日月光馬來西亞檳城封測(cè)廠產(chǎn)品包括導(dǎo)線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級(jí)晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設(shè)有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc。

半導(dǎo)體封測(cè)與測(cè)試介面廠積極布局馬來西亞檳城，測(cè)試介面廠穎崴已前進(jìn)馬來西亞檳城設(shè)立測(cè)試服務(wù)據(jù)點(diǎn)，也不排除在東南亞成立工廠，可能以馬來西亞為優(yōu)先考量，預(yù)期最快今年設(shè)廠規(guī)劃可明朗。

中國(guó)通富微電先進(jìn)封裝產(chǎn)能也以先前收購(gòu)超微（AMD）旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主。

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審核編輯 黃宇