一份最新研究報告揭示，高通計劃于2025年攜手三星共研高端處理器芯片。據(jù)悉，高通已委托三星在2nm SF2工藝節(jié)點上量產移動平臺應用處理器；而三星的研制規(guī)劃則顯示此工藝采用GAA MBCFET（全環(huán)繞多橋道場效應晶體管）技術，預計2025年實現(xiàn)大規(guī)模量產。

值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點上線；這份報告進一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時命名）亦將在同一SF2節(jié)點完成生產。

此外，高通還請臺積電能協(xié)助打造2nm制程芯片。根據(jù)臺積電的研發(fā)藍圖，其基于GAAFET的2nm N2工藝將于2025年達至成熟；然而，由于先前曾有消息揭露蘋果等企業(yè)往往優(yōu)先占據(jù)新節(jié)點的大塊市場資源，所以高通在其2025年的新品布局可能需考慮采用老舊的N4P節(jié)點；若臺積電產能難以滿足高通需求，則可能導致該款2nmSoC延后至2026年發(fā)布。