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揚(yáng)杰科技又新增5億元車用IGBT、SiC模塊封裝項(xiàng)目

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2024-02-20 09:34 ? 次閱讀
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近日,據(jù)邗江發(fā)布消息,在維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目新春集中簽約儀式上,揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司副董事長梁瑤信心滿滿地告訴記者,“去年揚(yáng)杰電子實(shí)現(xiàn)開票銷售60億元,今年有望取得更大突破?!?/p>

并表示,剛剛簽約的揚(yáng)杰新能源車用IGBT、SIC模塊封裝項(xiàng)目總投資5億元,主要從事車規(guī)級(jí)IGBT模塊、DIC MOSFET模塊的研發(fā)制造,全部建成投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年開票銷售5億元,年納稅1500萬元。

企業(yè)負(fù)責(zé)人介紹,揚(yáng)杰科技營業(yè)總收入從2014年的5.3億元增長到2022年的54億元,凈利潤從1億元到10多億元,同比增長均超10倍,企業(yè)發(fā)展壯大的密碼在于深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。目前,企業(yè)在揚(yáng)州設(shè)立了中央研究院,與東南大學(xué)共建寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心,在日本、***、上海、無錫設(shè)有研發(fā)中心,通過持續(xù)開展創(chuàng)新投入,揚(yáng)杰生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體器件從服務(wù)家電、手機(jī)、安放等市場逐步向汽車、高鐵、電網(wǎng)配套應(yīng)用轉(zhuǎn)變。

揚(yáng)杰科技黨委書記、副董事長梁瑤介紹,這些年公司每年投入的研發(fā)費(fèi)用占整個(gè)營收的比例超過5%,在IGBT等新產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)費(fèi)用占比超過了15%甚至20%以上。

目前,揚(yáng)杰科技在全球功率分立器件企業(yè)中排名第12位。其中,功率二極管市占率位居中國第一,全球第二;整流橋和光伏旁路二極管市占率均位居全球第一。到2025年,企業(yè)將力爭實(shí)現(xiàn)百億銷售目標(biāo)。

梁瑤表示,公司在2024年將有三大投入:一是IGBT項(xiàng)目的上馬;二是車用模塊項(xiàng)目的投入;三是海外工廠越南工廠的建設(shè),越南工廠建好之后,可以助力公司品牌進(jìn)軍歐美市場。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:揚(yáng)杰科技又新增5億元SiC模塊封裝項(xiàng)目

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