美光發(fā)布UFS 4.0封裝新品，尺寸縮減20%，速度提速25%
據(jù)報(bào)道，美光科技于MWC 2024展會(huì)上展示了其最新的手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。此款產(chǎn)品采用超小體積的UFS 4.0封裝，僅占9x13毫米空間，卻能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)1TB的容量及4300MB/秒的順序讀寫速度。
美光指出，此次小小的改進(jìn)主要受益于智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的需求。他們希望能騰出更多手機(jī)內(nèi)部空間給更大的電池。新產(chǎn)品的研發(fā)是團(tuán)隊(duì)在全美的客戶實(shí)驗(yàn)室綜合考慮各方面因素做出的決定，利用了美光的232層3D NAND技術(shù)成果。
相較于去年6月份發(fā)布的11x13毫米版本，這次的升級(jí)使UFS 4.0芯片占用面積降低了20%，同時(shí)提升了整體性能以及節(jié)能效果。此外，美光還推出了HPM（高效性能模式），承諾開啟HPM后，速度會(huì)提高25%。
而如今，美光已經(jīng)推出包括256GB、512GB以及1TB在內(nèi)的三種全新UFS 4.0存儲(chǔ)樣片供消費(fèi)者體驗(yàn)。IT之家的朋友們可以盡情期待這些新產(chǎn)品的上市。
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