新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)

新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP 組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

新思科技3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A 和 EMIB 技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)

新思科技近日宣布，其人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò)英特爾代工（Intel Foundry）的Intel 18A工藝認(rèn)證。此外，通過(guò)集成高質(zhì)量的新思科技基礎(chǔ)IP和針對(duì)英特爾代工工藝優(yōu)化的接口IP，雙方客戶(hù)可以放心地使用先進(jìn)的英特爾代工技術(shù)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)差異化芯片。憑借其經(jīng)過(guò)認(rèn)證的EDA流程、多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案以及針對(duì)Intel 18A工藝開(kāi)發(fā)的全方位IP組合，新思科技能夠更好地幫助開(kāi)發(fā)者加速先進(jìn)的高性能設(shè)計(jì)。

我們與新思科技的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作為開(kāi)發(fā)者提供了業(yè)界領(lǐng)先的認(rèn)證EDA流程和IP，并針對(duì)Intel 18A技術(shù)提供了行業(yè)領(lǐng)先的性能、功耗和面積。我們合作中的這一里程碑使雙方客戶(hù)都能利用EDA流程提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)最高資源利用率，并加速在英特爾代工工藝上的先進(jìn)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

萬(wàn)物智能（Pervasive Intelligence）時(shí)代正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)芯片的大幅增長(zhǎng)，因此需要強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作助力合作伙伴取得成功。由人工智能驅(qū)動(dòng)的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程與針對(duì)Intel 18A工藝開(kāi)發(fā)的廣泛新思科技 IP組合強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，是我們與英特爾長(zhǎng)期合作的一個(gè)重要里程碑，讓我們能夠在不斷微縮的工藝乃至埃米尺度上，都能夠幫助雙方的共同客戶(hù)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品。

利用背面布線(xiàn)實(shí)現(xiàn)功耗和性能提升

新思科技正在與英特爾代工密切合作，增強(qiáng)EDA數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程，以幫助加快設(shè)計(jì)結(jié)果質(zhì)量和實(shí)現(xiàn)結(jié)果的時(shí)間，同時(shí)在Intel 18A工藝上優(yōu)化新思科技IP和EDA流程的功耗和面積，以充分利用英特爾的PowerVIA背面布線(xiàn)和RibbonFET晶體管。Intel 18A工藝技術(shù)采用新思科技設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工具進(jìn)行優(yōu)化，以提供更高的功耗、性能和面積。此外，適用于Intel 18A 的新思科技模擬快速入門(mén)套件(QSK) 和新思科技定制編譯器工藝設(shè)計(jì)套件(PDK) 為更高質(zhì)量的設(shè)計(jì)和快速周轉(zhuǎn)時(shí)間提供了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)范式。

為了實(shí)現(xiàn)Intel 18A工藝的優(yōu)勢(shì)，并將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)，英特爾代工的合作伙伴可以集成針對(duì)英特爾先進(jìn)工藝技術(shù)構(gòu)建的全方位新思科技IP組合。新思科技將提供一系列業(yè)界領(lǐng)先的接口和基礎(chǔ)IP，以加速SoC的設(shè)計(jì)流程和上市時(shí)間。

新思科技和英特爾代工還通過(guò)新思科技3DIC Compiler平臺(tái)和英特爾先進(jìn)的代工工藝推動(dòng)多裸晶芯片系統(tǒng)向前發(fā)展。該平臺(tái)可滿(mǎn)足英特爾代工芯片開(kāi)發(fā)者復(fù)雜的多芯片系統(tǒng)需求，并為UCIe接口提供自動(dòng)布線(xiàn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)Intel EMIB封裝技術(shù)的無(wú)縫協(xié)同設(shè)計(jì)。新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案可實(shí)現(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證、高效的芯片和封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、穩(wěn)健安全的芯片到芯片連接，以及更高的制造和可靠性。

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審核編輯：劉清