近年來，臺(tái)積電在全球范圍內(nèi)積極擴(kuò)展布局，由此獲得眾多國(guó)家和地區(qū)的財(cái)政補(bǔ)貼支持。根據(jù)其財(cái)務(wù)報(bào)告，于2023年，來自中國(guó)大陸與日本的官方補(bǔ)貼達(dá)到新臺(tái)幣475.45億元（折合人民幣108.7億元），同比增長(zhǎng)了5.74倍；而這其中還包括了來自日本政府的后續(xù)補(bǔ)貼承諾，以及美國(guó)與德國(guó)政府正在規(guī)劃的新的獎(jiǎng)勵(lì)政策。

臺(tái)積電表示，這些資金主要被用于支付公司購買土地、建造工廠以及購買設(shè)備等方面的支出，同時(shí)還涉及到新建工廠和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的部分補(bǔ)貼部分。

值得注意的是，此前推遲的美國(guó)亞利桑那州的芯片加工廠預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將能在此后接收到美國(guó)政府關(guān)于建廠方面的補(bǔ)貼款項(xiàng)。業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，如果美國(guó)政府決定大力度補(bǔ)貼臺(tái)積電，將有助于提升公司未來新建工廠的意愿。

然而，一個(gè)臺(tái)積電的晶圓廠建設(shè)及其相關(guān)設(shè)備采購總成本通常會(huì)超過100億美金，尤其是高級(jí)工藝生產(chǎn)線，其投入無疑要更高。

因此，盡管各國(guó)政府推出的補(bǔ)貼計(jì)劃可以幫助企業(yè)有效降低運(yùn)營(yíng)成本，但真正考驗(yàn)臺(tái)積電是否成功拓展海外市場(chǎng)的在于后續(xù)運(yùn)營(yíng)成本和必須繳納的稅收。