蘋果三款M3芯片發(fā)布時(shí)間
蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝，相較于前代產(chǎn)品，在性能上有了顯著提升，同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。
同時(shí)，蘋果還發(fā)布了搭載M3系列芯片的產(chǎn)品，如iMac以及14和16英寸MacBook Pro。這些芯片的發(fā)布為蘋果產(chǎn)品帶來(lái)了代際性能提升，使得任務(wù)處理速度明顯變快。如需更多關(guān)于蘋果M3芯片的信息，可以訪問(wèn)蘋果官網(wǎng)或查閱相關(guān)新聞報(bào)道。
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LM5175的四開(kāi)關(guān)管升降壓開(kāi)關(guān)電源，導(dǎo)出的原理圖中有六個(gè)開(kāi)關(guān)管，為什么M3、M4各自需要并聯(lián)一個(gè)一樣的開(kāi)關(guān)管呢？
就是我利用TI上導(dǎo)出關(guān)于LM5175芯片的四開(kāi)關(guān)管升降壓開(kāi)關(guān)電源，導(dǎo)出的原理圖中有六個(gè)開(kāi)關(guān)管，我想知道為什么M3、M4各自需要并聯(lián)一個(gè)一樣的開(kāi)關(guān)管呢？
發(fā)表于 02-26 08:24
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這塊主板的 “心臟” 是瑞芯微
發(fā)表于 02-18 11:54
蘋果新款MacBook Pro或?qū)⒂诮袂锎钶dM5芯片
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