2024年3月19日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光再次聚焦在SK海力士身上，因?yàn)檫@家科技巨頭宣布了一項(xiàng)令人矚目的成就——成功實(shí)現(xiàn)了用于人工智能領(lǐng)域的超高性能存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM3E的量產(chǎn)，并計(jì)劃于當(dāng)月末向全球客戶供貨。這一里程碑式的進(jìn)展，距離去年8月宣布完成HBM3E的開發(fā)僅短短7個(gè)月，再次印證了SK海力士在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的卓越能力。

HBM3E的推出，標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲(chǔ)器領(lǐng)域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。這款專為AI系統(tǒng)打造的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，不僅具備出色的數(shù)據(jù)處理能力，更在速度規(guī)格上達(dá)到了前所未有的水平。它的出現(xiàn)，為AI領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力，滿足了全球大型科技公司對(duì)AI芯片性能日益增長的需求。

為了滿足AI系統(tǒng)對(duì)快速處理大量數(shù)據(jù)的需求，HBM3E在設(shè)計(jì)上充分考慮了散熱等關(guān)鍵因素。SK海力士在研發(fā)過程中，成功應(yīng)用了先進(jìn)的Advanced MR-MUF技術(shù)，使得新產(chǎn)品的散熱性能相比前一代產(chǎn)品有了顯著提升，確保了在高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。

HBM3E的最高數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)每秒1.18TB，這一驚人的速度意味著它能夠在極短的時(shí)間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的處理和分析，為AI系統(tǒng)的運(yùn)行提供了強(qiáng)有力的支持。無論是處理復(fù)雜的圖像識(shí)別任務(wù)，還是進(jìn)行大規(guī)模的數(shù)據(jù)挖掘和分析，HBM3E都能輕松應(yīng)對(duì)，展現(xiàn)出其卓越的性能和穩(wěn)定性。

SK海力士HBM業(yè)務(wù)擔(dān)當(dāng)副社長柳成洙表示：“我們非常榮幸能夠成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)HBM3E的量產(chǎn)，這不僅是我們在AI存儲(chǔ)器領(lǐng)域的一次重大突破，更是對(duì)我們技術(shù)實(shí)力和研發(fā)能力的充分肯定。我們將繼續(xù)深化與客戶的合作關(guān)系，鞏固我們作為‘全方位人工智能存儲(chǔ)器供應(yīng)商’的地位，為全球AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多創(chuàng)新力量?！?/p>

審核編輯：黃飛