科技巨頭如NVIDIA、谷歌（Google）、英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、微軟（Microsoft）和AMD等積極參與AI芯片領域的競爭以爭奪市場份額，而全球AI市場加速蓬勃發(fā)展背后的最大贏家無疑為臺灣半導體制造公司——臺積電（TSMC）。據(jù)悉，全球90%以上的AI芯片代加工訂單均由臺積電能輕松應對，其成長基調(diào)明顯。

自從Open AI推動了生成式AI技術后，英偉達的AI加速器芯片的需求逐漸升高。同時，這項技術也吸引了包括谷歌、英特爾、微軟、AMD及Facebook在內(nèi)的其他大型企業(yè)紛紛涉足AI芯片市場。隨著英偉達和AMD芯片受歡迎程度的提升，云端服務供應商也紛紛尋求定制化芯片設計。

值得關注的是，無論是AI芯片還是云端服務廠商的定制化芯片，都需要復雜的AI算法支持，因此高性能的計算能力已成為必要條件。這導致了對先進制程晶圓代工廠投片的需求激增。

據(jù)了解，臺積電成功贏得了來自谷歌、英特爾、高通、微軟、英偉達、AMD等大型公司的AI芯片或定制化芯片代加工協(xié)議。這些公司普遍選擇采用臺積電低于6納米的最新工藝，進一步助推了臺積電的業(yè)務發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，臺積電在AI芯片市場的代工訂單占有率已高達九成以上。

業(yè)內(nèi)人士表示，受AI芯片需求增長驅(qū)動，臺積電今年6納米、5納米、4納米以及3納米等先進制程產(chǎn)能利用率保持較高水平，加之在CoWoS和InFO等先進封裝方面的需求增加，使得臺積電的運營狀態(tài)持續(xù)良好。

展望未來，分析師預計，憑借AI芯片需求的強勁增長勢頭，臺積電今年的美元計價總營收入有望增長24%-26%，再次刷新歷史紀錄。