意法半導體公司首席執(zhí)行官黃崇仁4月2日在東京稱，“低價格人工智能芯片”將成為未來主要趨勢。

他認為，像Nvidia的服務器AI芯片過于昂貴。黃崇仁透露，他們力積電能夠研發(fā)出低能耗和低成本的AI芯片。他說：“不管是邏輯、存儲還是其他芯片，我們都有能力生產(chǎn)?！?/p>

此外，力積電正與日本SBI Holdings在日本宮城縣建設晶圓廠。這個由二個階段組成項目中，第1階段于2027年完工，月產(chǎn)量可達到1萬張12英寸硅晶圓，包括了40nm和55nm的芯片;而第2階段定于2029年開始，在除前述產(chǎn)品外，還計劃生產(chǎn)28nm以及采用WoW（Wafer-on-Wafer）技術的芯片，滿負荷運轉(zhuǎn)下工廠的月產(chǎn)量將達到4萬片。

在此次講話中，黃崇仁強調(diào)了中國臺灣半導體供應鏈在推動全球AI科技發(fā)展中的重要作用和貢獻。他提到，因為臺積電擁有豐富的晶圓代工經(jīng)驗和技術，所以可以幫助世界各地更好地參與到AI科技革命中來。

黃崇仁表示，中國臺灣的晶圓代工業(yè)位居全球之首，并且力積電為了響應這種優(yōu)勢，制定了名為Global Link的全球策略。這個概念基于其超過30年的晶圓廠建設、運營和技術經(jīng)驗，以Fab IP的創(chuàng)新方式向全球供應半導體制造資源。