近日，韓美半導(dǎo)體從美國美光科技接獲價(jià)值226億韓元（折合約1.21億元人民幣）的訂單，將供應(yīng)用于生產(chǎn)HBM芯片的關(guān)鍵設(shè)備——“DUAL TC BONDER TIGER”。此消息引發(fā)該公司股票暴漲11%。

券商分析師預(yù)計(jì)，伴隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的“超級(jí)周期”及人工智能對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，韓美半導(dǎo)體股價(jià)有望持續(xù)攀升。

TC鍵合機(jī)作為一種應(yīng)用熱壓技術(shù)將芯片與電路板連接的設(shè)備，近年來廣泛應(yīng)用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中，提升了生產(chǎn)效率和精度。

據(jù)報(bào)道，盡管韓美半導(dǎo)體已宣布供應(yīng)合同，但其股價(jià)依然堅(jiān)挺，原因在于HBM市場存在供應(yīng)緊張問題。業(yè)界預(yù)測，HBM市場規(guī)模將由去年的20.4186億美元增至2028年的63.215億美元。

業(yè)內(nèi)人士指出，現(xiàn)階段HBM市場需求主要集中在第五代產(chǎn)品“HBM3E”，導(dǎo)致相關(guān)設(shè)備供應(yīng)緊缺狀況愈發(fā)嚴(yán)重。

韓美半導(dǎo)體一直為韓國SK海力士提供現(xiàn)有型號(hào)“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高端機(jī)型“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，而新款“DUAL TC BONDER TIGER”的推出使其能夠更好地滿足全球客戶需求。

自去年以來，韓美半導(dǎo)體向SK海力士供應(yīng)的上述兩款產(chǎn)品累計(jì)訂單金額已突破2000億韓元。目前，SK海力士正借助韓美半導(dǎo)體TC鍵合機(jī)設(shè)備擴(kuò)大其在HBM市場的份額。