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利用貝塞爾光束、超短雙脈沖激光和選擇性化學(xué)蝕刻研究玻璃通孔(TGV)

jf_01960162 ? 來源:jf_01960162 ? 作者:jf_01960162 ? 2024-04-28 16:16 ? 次閱讀
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引言

玻璃可以用低成本的工藝減薄。因?yàn)樗峭该鞯?,所以比Si插入物更容易對準(zhǔn)。此外,玻璃的熱膨脹系數(shù)(CTE)是可調(diào)的。因此,它可以與器件層的CTE匹配以防止變形。因此,玻璃插入物在過去十年中得到了廣泛的研究。有幾種方法可以在玻璃基板上形成孔。這些方法包括超聲波鉆孔、粉末噴砂、磨料噴射微加工(AJM)、磨料漿體噴射加工(ASJM)、磨料水射流加工(AWJM)、激光加工、濕法蝕刻、深反應(yīng)離子蝕刻(DRIE)、等離子蝕刻、火花輔助化學(xué)雕刻(SACE)、振動輔助微加工、激光誘導(dǎo)等離子體微加工(LIPMM)和水輔助微加工。上述過程既有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)。從批量生產(chǎn)的角度來看,最重要的參數(shù)是孔之間的形狀均勻性。此外,還必須考慮處理時(shí)間。選擇性激光誘導(dǎo)蝕刻(SLE)產(chǎn)生均勻的孔,加工時(shí)間長。因此,在這項(xiàng)研究中,我們嘗試使用SLE技術(shù)來縮短處理時(shí)間以提高生產(chǎn)率。

選擇性激光誘導(dǎo)蝕刻(SLE)包括兩個(gè)步驟:(1)使用超短脈沖激光對玻璃進(jìn)行局部改性,以及(2)對改性區(qū)域進(jìn)行選擇性化學(xué)蝕刻。根據(jù)我們之前的研究,激光改性區(qū)域的蝕刻速率比未改性區(qū)域快333倍。因?yàn)楦男詤^(qū)域的物理和化學(xué)性質(zhì)發(fā)生了變化,它們會迅速與蝕刻化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。改變的特性包括納米光柵生成、體積膨脹和折射率變化。

英思特在這項(xiàng)研究中,測試了四種情況以提高蝕刻工藝速度。其中包括單脈沖和雙脈沖,間隔分別為213皮秒、10納秒和500毫秒。在上述條件下使用超短脈沖激光進(jìn)行局部改性后,使用掃描電子顯微鏡(SEM)探測改性區(qū)域。在這里,我們在每種情況下都發(fā)現(xiàn)了各種納米光柵的形成,并揭示了它們影響蝕刻速率??刂莆g刻環(huán)境以提高蝕刻速率。特別是,蝕刻溶液的溫度提高到110°c .這增強(qiáng)了溶液的動能,從而使化學(xué)反應(yīng)更加活躍?;谖覀兊难芯?,我們可以聲稱具有ps間隔的雙脈沖可以增強(qiáng)蝕刻速率超過納秒或毫秒間隔。

材料和方法

在這項(xiàng)研究中,使用TGV產(chǎn)生SLE。因?yàn)闅溲趸洠↘OH)溶液具有高選擇性,所以它被用作玻璃蝕刻的蝕刻劑。初始蝕刻工藝時(shí)間為95℃下6小時(shí)。因此,本研究旨在減少總加工時(shí)間。因此,我們試圖通過提高蝕刻溫度來提高蝕刻速率。一般來說,要引發(fā)化學(xué)反應(yīng),分子的能量必須超過其活化能。根據(jù)阿倫尼烏斯方程,隨著溫度的升高,速率常數(shù)(導(dǎo)致反應(yīng)的碰撞頻率)也會增加。因此,溫度的升高提高了反應(yīng)速率。這里,我們使用8摩爾/升的KOH溶液(31% KOH溶液),沸點(diǎn)約為128°C(MSDS:P5887,10% KOH溶液:101°C,45% KOH溶液:132°C)??紤]到安全性,蝕刻環(huán)境設(shè)置為110°c .這里,將改性玻璃浸入聚四氟乙烯容器中的8 mol/L KOH溶液中。隨后,將容器浸入數(shù)字清洗控制油浴。蝕刻后,用去離子水和異丙醇沖洗玻璃樣品。最后,使用壓縮氮?dú)馊コ逑匆骸?/p>

結(jié)果和討論

如上所述,持續(xù)時(shí)間為0.2至1 ps的激光脈沖以各種條件(單脈沖、間隔為213 ps的雙脈沖、間隔為10 ns的雙脈沖和間隔為500 ms的雙脈沖)照射在玻璃上。通常,隨著脈沖持續(xù)時(shí)間變短,強(qiáng)度變高。因此,當(dāng)用較短的脈沖照射樣品時(shí),電子的時(shí)間密度也增加。因此,我們預(yù)計(jì)沿光束傳播方向的局部修改受脈沖持續(xù)時(shí)間的影響。這里,我們用貝塞爾光束畫了一條線,并使用8摩爾/升的KOH溶液在110°C下蝕刻5小時(shí)。然后使用光學(xué)顯微鏡測量表面的直徑。為了測量深度,將樣品折斷以獲得橫截面。這是用光學(xué)顯微鏡測量的。

數(shù)字3 顯示了脈沖持續(xù)時(shí)間對TGV產(chǎn)生的影響。

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圖3?;诿}沖持續(xù)時(shí)間的TGV的(a)直徑和(b)深度。

結(jié)果顯示,隨著脈沖持續(xù)時(shí)間變長,TGV的直徑和深度分別變小和變深。在0.2 ps脈沖持續(xù)時(shí)間的情況下,更多的光子在表面附近被吸收。當(dāng)強(qiáng)度相對較高時(shí),它會引起更多的多光子吸收。另一方面,對于1皮秒的脈沖持續(xù)時(shí)間,強(qiáng)度相對低于0.2皮秒脈沖持續(xù)時(shí)間的情況。因此,在表面附近發(fā)生的多光子分裂較少,更多的光子可以進(jìn)入玻璃內(nèi)部。因此,使用更長的脈沖持續(xù)時(shí)間可以產(chǎn)生更深的TGV。在這種情況下,由于表面附近的吸收率較低,TGV的直徑減小。在這項(xiàng)研究中,由于最大脈沖能量和光學(xué)設(shè)置效率,我們將重點(diǎn)放在亞皮秒到一皮秒范圍內(nèi)。我們聲稱較長的脈沖持續(xù)時(shí)間可能會產(chǎn)生較深的TGV。

在這項(xiàng)研究中,我們假設(shè)在載流子激發(fā)時(shí)間范圍內(nèi)增加更多的能量會比在熱化時(shí)間范圍內(nèi)增加更多的能量更有效地增強(qiáng)光子吸收。增強(qiáng)電子的動能通常比增強(qiáng)熱量更容易。為了測試這一假設(shè),我們使用具有上述時(shí)間間隔的雙脈沖進(jìn)行了局部修改。此外,用110℃的8摩爾/升KOH溶液蝕刻玻璃5小時(shí)。蝕刻后測量玻璃頂面的直徑。為了測量深度,將玻璃打碎,使用光學(xué)顯微鏡獲取截面圖像。這些結(jié)果證實(shí)了我們的假設(shè)(圖4).對于每個(gè)脈沖持續(xù)時(shí)間的情況,213 ps時(shí)間間隔的情況最深TGV孔。特別是,1 ps脈沖持續(xù)時(shí)間的情況下具有最深的TGV孔,深度為22.39 m。

此外,通過增加脈沖持續(xù)時(shí)間來增加蝕刻深度單次213 ps間隔情況和500 ms間隔情況。然而,對于10 ns的情況,蝕刻深度幾乎是恒定的。我們認(rèn)為這一結(jié)果支持了上述假設(shè)。對于213 ps間隔的情況,隨著脈沖持續(xù)時(shí)間的增加,光子的光學(xué)穿透深度也增加,因?yàn)殡娮犹幱诩ぐl(fā)態(tài),并且它們擴(kuò)散到束傳播方向。同時(shí),在10 ns的情況下,大多數(shù)電子回到基態(tài)。然而,聲子和熱擴(kuò)散發(fā)生了。因?yàn)闊釘U(kuò)散長度沒有顯著變化,所以在這種情況下蝕刻深度相似。

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圖4。TGV(a)直徑和(b)深度。這包括從0.2到1 ps的脈沖持續(xù)時(shí)間和從單個(gè)脈沖到500 ms間隔的脈沖間時(shí)間間隔。

結(jié)論

總之,我們考慮了使用空間光調(diào)制器(SLM)產(chǎn)生和利用環(huán)形光束,從而形成具有寬焦深的貝塞爾光束。這項(xiàng)研究使用選擇性激光蝕刻技術(shù),用貝塞爾光束照射100 m厚的玻璃樣品,然后用110°C 8M KOH溶液蝕刻。本研究旨在研究商業(yè)玻璃樣品中的電子吸收和聲子吸收效應(yīng)。這里,我們報(bào)告了通過調(diào)整雙脈沖之間的時(shí)間間隔獲得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。間隔為213 ps的雙脈沖增強(qiáng)了電子的動能,間隔為10 ns的雙脈沖增強(qiáng)了熱量。我們的結(jié)果表明,就加工性而言,電子動能的增強(qiáng)比熱增強(qiáng)更有利。通過局部改性區(qū)域的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像證實(shí)了這一點(diǎn)。我們發(fā)現(xiàn),在213 ps后,額外的脈沖能量形成了更窄的納米光柵。這意味著電子吸收的影響大于熱吸收的影響。正如預(yù)期的那樣,與其他條件相比,間隔為213ps的雙脈沖輻照產(chǎn)生了最深的孔。因此,ps間隔雙脈沖是提高TGV產(chǎn)生率的有利條件。

審核編輯 黃宇

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