近期，市場(chǎng)對(duì)碳化硅(SiC)在高電流需求應(yīng)用中的應(yīng)用越來(lái)越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴(kuò)大SiC的產(chǎn)能投資，并推出多款新產(chǎn)品，以滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心、電力基礎(chǔ)設(shè)施和電動(dòng)車(chē)等領(lǐng)域的需求。SiC的滲透率上升，顯著降低了系統(tǒng)成本，成為推動(dòng)市場(chǎng)接受度提高的重要因素。

在最近的第三類(lèi)半導(dǎo)體論壇上，SiC領(lǐng)軍企業(yè)Wolfspeed指出，SiC的應(yīng)用顯著降低了系統(tǒng)成本，不僅節(jié)省了功率元件的成本，還同時(shí)減少了電力、散熱和空間需求，這些都是巨大的優(yōu)勢(shì)。據(jù)Wolfspeed預(yù)測(cè)，用SiC取代傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體，雖然增加了購(gòu)買(mǎi)成本，但在系統(tǒng)級(jí)別可以節(jié)省數(shù)百美元，并提升了功率密度約2.5倍，節(jié)省了約45%的空間。

未來(lái)，除了數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)車(chē)和電力基礎(chǔ)設(shè)施，SiC在航空領(lǐng)域也有望更廣泛應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)飛行器的輕量化。

從電源供應(yīng)到機(jī)柜和散熱模塊的用電量都需要更加謹(jǐn)慎地計(jì)劃，以維持更佳的系統(tǒng)成本并實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的碳排放表現(xiàn)。因此，除了SiC，一些低電壓領(lǐng)域可能也需要使用GaN。預(yù)計(jì)未來(lái)在AI服務(wù)器上使用寬禁帶半導(dǎo)體的數(shù)量將大幅增加。

Wolfspeed特別強(qiáng)調(diào)，SiC技術(shù)的普及化和發(fā)展不是單一公司可以完成的，需要整個(gè)供應(yīng)鏈上下游的積極交流和合作，才能建立更加健全的生態(tài)系統(tǒng)，避免未來(lái)陷入純粹的資本競(jìng)爭(zhēng)。

通過(guò)SiC技術(shù)的廣泛應(yīng)用，可以看到未來(lái)電力電子和功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的潛力和增長(zhǎng)空間，這對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都是一個(gè)積極的信號(hào)。