電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND，并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領域。來到2024年5月目前三星第9代V-NAND 1Tb TLC達290層，已開始量產(chǎn)。根據(jù)規(guī)劃，2025年主流閃存廠商的產(chǎn)品都將進入300層+，甚至400層以上。至于遠期，到2030年閃存有望突破1000層。

2024年三星第9代 V-NAND已達290層

前不久，三星宣布第9代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)，第9代 V-NAND 采用雙重堆疊技術達到了290層。早在2022年11月，三星宣布第8代V-NAND 1Tb TLC量產(chǎn)，V8閃存的層數(shù)為236層。這是時隔兩年，三星再次將閃存層數(shù)進一步拉升。

三星第九代V-NAND的位密度比第八代V-NAND提高了約50%。單元干擾避免和單元壽命延長等新技術特性的應用提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，而消除虛通道孔則顯著減少了存儲單元的平面面積。

來源：三星電子

三星采用的“通道孔蝕刻”技術通過堆疊模具層來創(chuàng)建電子通路，可在雙層結(jié)構(gòu)中同時鉆孔，達到三星最高的單元層數(shù)，從而最大限度地提高了制造生產(chǎn)率。

第九代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，可將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%，最高可達每秒3.2千兆位（Gbps）。除了這個新接口，三星還計劃通過擴大對PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能固態(tài)硬盤市場的地位。 與上一代產(chǎn)品相比，基于三星在低功耗設計方面取得的進步，第九代V-NAND的功耗也降低了10%。

三星已于5月開始量產(chǎn)第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品，并將于今年下半年開始量產(chǎn)四層單元（QLC）第九代V-NAND。

2025年300層+

2022年美光宣布推出已量產(chǎn)全球首款232層TLC NAND。2024年4月，美光科技宣布其232層 QLC NAND現(xiàn)已量產(chǎn)，并在部分Crucial英睿達固態(tài)硬盤（SSD）中出貨。同時，美光2500 NVMe SSD也已面向企業(yè)級存儲客戶量產(chǎn)，并向PC OEM廠商出樣。

根據(jù)規(guī)劃，美光將會在2025年量產(chǎn)超過300層3D NAND Flash。

去年8月，SK海力士首次展示了全球首款321層1Tb TLC NAND閃存樣品。321層1Tb TLC NAND的效率比上一代238層512Gb提高了59%。這是由于數(shù)據(jù)存儲的單元可以以更多的單片數(shù)量堆棧至更高，在相同芯片上實現(xiàn)更大存儲容量，進而增加了單位晶圓上芯片的產(chǎn)出數(shù)量。

來源：SK海力士

SK海力士NAND閃存開發(fā)擔當副社長崔正達表示：“我們以通過開發(fā)第五代4D NAND 321層閃存產(chǎn)品，鞏固品牌在NAND技術領域的領先地位”?！肮緦⒎e極推出人工智能時代所需的高性能、大容量NAND產(chǎn)品，繼續(xù)引領行業(yè)”。

此外，SK海力士宣布，將進一步完善321層NAND閃存，并計劃于2025年上半期開始量產(chǎn)。

三星表示，2025-2026年推出第十代3D NAND，采用三重堆疊技術，達到 430 層，進一步提高NAND的密度。

400層+NAND正在研發(fā)

5月，外媒報道SK海力士正在測試日本半導體設備大廠東京電子（TEL）最新的低溫蝕刻設備。可以在-70°C工作，以實現(xiàn)400層以上新型3D NAND。

根據(jù)東京電子官網(wǎng)信息，東京電子（TEL）已開發(fā)出一種用于存儲芯片的通孔蝕刻技術，可用于制造400層以上堆疊的3D NAND閃存。

該新工藝首次將電介質(zhì)蝕刻應用于低溫溫度范圍，產(chǎn)生了具有極高蝕刻速率的系統(tǒng)。這項創(chuàng)新技術不僅可以在33分鐘內(nèi)完成10um深的高寬比刻度，而且與之前的技術相比，可以減少84%的全球變暖風險。這項技術所帶來的潛在創(chuàng)新將刺激創(chuàng)建更大容量的3D NAND閃存。

來源：東京電子官網(wǎng)

韓媒稱，SK海力士正在考慮從400多層NAND開始應用混合鍵合技術，即將兩片晶圓鍵合起來打造3D NAND產(chǎn)品。而三星電子正計劃將混合鍵合應用于NAND V11和V12的量產(chǎn)。

混合鍵合技術作為下一代半導體制造技術備受關注，它包括芯片-晶圓、晶圓-晶圓的混合鍵合，可以用于芯片間的連接。使用銅材質(zhì)直接鍵合，可以充分發(fā)揮整體性能?；旌湘I合是目前最先進的異構(gòu)集成技術（即HI）技術，能夠縮短信號傳輸距離，提高數(shù)據(jù)吞吐量，降低功耗。

2030年1000層+

根據(jù)各大廠商發(fā)布的規(guī)劃，2030年閃存將突破1000層。其中，三星計劃2030年實現(xiàn)1000層NAND Flash，即V13代產(chǎn)品。鎧俠計劃在2031年批量生產(chǎn)超過1000層堆疊的3D NAND閃存。

為了推動1000層堆疊的閃存得以實現(xiàn)，材料、設備、設計、制造、封裝等環(huán)節(jié)的廠商都在努力研發(fā)。除了通孔蝕刻技術、混合鍵合技術等之外，例如三星與韓國科學技術院（KAIST）的研究人員合作，利用鉿鐵電體的鐵電特性進行開發(fā)，通過實驗證明了鉿鐵電體在低壓和QLC 3D VNAND技術中的顯著性能改進。

1000層3D NAND閃存將有望打造PB級固態(tài)硬盤SSD，人工智能的爆發(fā)式發(fā)展、海量數(shù)據(jù)的處理與存儲，都意味著閃存的容量和性能必須盡快地得以提升。