5月31日，據(jù)集邦咨詢(xún)報(bào)道，碳化硅（SiC）市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)即將展開(kāi)。經(jīng)過(guò)對(duì)供應(yīng)鏈廠(chǎng)商的深入調(diào)研，普遍預(yù)期碳化硅晶圓價(jià)格下滑。

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）首席執(zhí)行官徐秀蘭指出，碳化硅降價(jià)源于兩方面，即全球六寸晶圓供應(yīng)增加以及電動(dòng)汽車(chē)需求減緩。此外，山東天岳先進(jìn)（SICC）在投資者報(bào)告中闡述了自身降價(jià)的兩種因素：技術(shù)提升和規(guī)模效益降低了晶圓成本。

在技術(shù)層面，除國(guó)際大廠(chǎng)外，SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi及GlobalWafers等十余家中國(guó)企業(yè)已進(jìn)入八寸SiC硅片樣品交付與小批量生產(chǎn)階段。

在規(guī)模效益方面，盡管部分SiC硅片制造商早期投資項(xiàng)目已進(jìn)入回報(bào)期，但仍有眾多企業(yè)將重心轉(zhuǎn)向八寸硅片生產(chǎn)。

碳化硅晶圓價(jià)格下滑乃必然趨勢(shì)，多數(shù)企業(yè)對(duì)此持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。南京晶升裝備（CGEE）表示，市場(chǎng)空間擴(kuò)大和良率提高必將引發(fā)價(jià)格調(diào)整，短期內(nèi)可能給相關(guān)企業(yè)帶來(lái)壓力。

然而，從整個(gè)供應(yīng)鏈角度看，產(chǎn)量提升和價(jià)格下降所帶來(lái)的益處遠(yuǎn)超弊端。這意味著成本降低將激發(fā)更多下游應(yīng)用，推動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。