英偉達Blackwell芯片已投產(chǎn)，預告未來AI芯片發(fā)展
英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛近日宣布，公司旗下的Blackwell芯片已正式投入生產(chǎn)。這款芯片是英偉達在AI領(lǐng)域的重要突破，預計將為未來的智能應用提供強大的算力支持。
更值得期待的是，英偉達還計劃在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，這一產(chǎn)品將進一步提升AI應用的性能和效率。此外，英偉達還透露了下一代AI平臺的名稱——Rubin。該平臺將采用先進的HBM4內(nèi)存技術(shù)，預計將在2026年正式發(fā)布。
Rubin平臺的推出，標志著英偉達在AI領(lǐng)域的技術(shù)實力再次得到了提升。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，英偉達將繼續(xù)致力于推動AI技術(shù)的創(chuàng)新和應用，為人類社會的進步貢獻自己的力量。
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的我我們講解了這幾種芯片的應用場景，設計流程、結(jié)構(gòu)等。
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GPU：
介紹了英偉達H100GPU芯片。使用了一下關(guān)鍵技術(shù)：
①張量
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