在當(dāng)今科技浪潮中，EDA（電子設(shè)計自動化）的角色已遠遠超越了傳統(tǒng)的芯片設(shè)計范疇，它深度滲透并貫穿了從芯片設(shè)計、仿真測試、驗證到制造、封裝的整個產(chǎn)業(yè)鏈。隨著智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等前沿領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、大?guī)模芯片需求的激增，芯片設(shè)計的復(fù)雜度與成本不斷攀升，對EDA工具的創(chuàng)新與效能提出了前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。

在2024年第八屆集微半導(dǎo)體大會的EDA IP 工業(yè)軟件大會上，新思科技中國區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰以《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》為題，深入闡述了新思科技如何通過AI與EDA的深度融合，引領(lǐng)萬物智能時代的創(chuàng)新步伐。作為全球領(lǐng)先的芯片到系統(tǒng)解決方案提供商，新思科技始終站在技術(shù)前沿，致力于通過AI+EDA的融合創(chuàng)新，推動芯片設(shè)計效率與質(zhì)量的飛躍。

黃宗杰強調(diào)，隨著數(shù)據(jù)量及其處理復(fù)雜性的指數(shù)級增長，特別是AI計算模型對計算能力極限的推動，芯片設(shè)計領(lǐng)域正迫切需要更強大、更復(fù)雜的解決方案來滿足時代的需求。為此，新思科技率先在AI與EDA的結(jié)合上進行了深入探索與實踐，成功推出了Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案，覆蓋了從數(shù)字、模擬設(shè)計到驗證、測試、制造的各個環(huán)節(jié)。

Synopsys.ai不僅集成了DSO.ai、VSO.ai、TSO.ai、ASO.ai等多個AI驅(qū)動的子模塊，分別實現(xiàn)了設(shè)計空間優(yōu)化、驗證效率提升、測試成本降低及模擬設(shè)計加速等顯著成效，還引入了Synopsys.ai Copilot這一生成式AI功能，以及針對3D設(shè)計的全新3DSO.ai功能，進一步提升了芯片設(shè)計的整體效能與生產(chǎn)力。

以DSO.ai為例，通過自動化探索設(shè)計空間，該技術(shù)能夠在短時間內(nèi)分析并篩選出最優(yōu)的設(shè)計參數(shù)組合，極大地縮短了設(shè)計周期并降低了人力成本。在實際案例中，DSO.ai在短短兩天內(nèi)就完成了90次設(shè)計嘗試，最終找到了性能與功耗的最佳平衡點。

面對芯片設(shè)計領(lǐng)域數(shù)據(jù)保密及數(shù)據(jù)量不足的問題，新思科技采用了強化學(xué)習(xí)技術(shù)，使AI能夠在有限的數(shù)據(jù)環(huán)境中進行有效學(xué)習(xí)與優(yōu)化，并在設(shè)計過程中不斷積累經(jīng)驗，實現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化。這一創(chuàng)新方法不僅解決了數(shù)據(jù)難題，還確保了AI在EDA領(lǐng)域的快速落地與高效應(yīng)用。

此外，新思科技還攜手英偉達，將AI驅(qū)動型EDA全套技術(shù)棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，實現(xiàn)了芯片設(shè)計、驗證、仿真及制造各環(huán)節(jié)效能的顯著提升，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來了革命性的變革。

展望未來，新思科技將繼續(xù)深化AI與EDA的融合創(chuàng)新，致力于將芯片設(shè)計生產(chǎn)力提升至新的高度。成立三十余年來，新思科技已助力芯片設(shè)計生產(chǎn)力提升約1000萬倍；而面向未來，他們將以更加堅定的步伐，推動這一數(shù)字再攀新高，加速萬物智能時代的到來。在萬物智能時代的核心舞臺上，新思科技將以持續(xù)不斷的創(chuàng)新力量，引領(lǐng)行業(yè)邁向更加輝煌的明天。