近日，三疊紀（廣東）科技有限公司在東莞松山湖隆重舉行了TGV板級封裝線的投產(chǎn)儀式，標志著我國正式邁入TGV板級封裝技術的先進行列。作為國內(nèi)首條投產(chǎn)的TGV板級封裝線，這一里程碑式的成就不僅彰顯了我國在半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)領域的創(chuàng)新實力，更為行業(yè)的未來發(fā)展注入了強勁動力。

TGV，即玻璃通孔技術，是實現(xiàn)穿過玻璃基板垂直電氣互連的關鍵手段。該技術以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基石，通過一系列精密復雜的工藝流程——包括種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線以及bump工藝引出——構建出三維互聯(lián)的先進封裝結構。這一技術的突破，被視為下一代先進封裝集成的核心技術，對于提升半導體器件的性能、可靠性及集成度具有重大意義。

三疊紀科技有限公司此次投產(chǎn)的TGV板級封裝線，與國際前沿技術同步起步，實現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”乃至“領跑”的跨越。這一成就不僅展示了我國半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)在技術創(chuàng)新方面的強勁勢頭，更為行業(yè)的高質量發(fā)展提供了有力支撐。未來，隨著TGV板級封裝技術的廣泛應用，我國半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更加美好的發(fā)展前景。