COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。
晶銳創(chuàng)顯倒裝COB在正裝COB的基礎(chǔ)上，主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

1、超高可靠性

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對(duì)比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。

3、超小點(diǎn)間距

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

4、超節(jié)能舒適

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發(fā)光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃。
在全倒裝共陰節(jié)能COB（Chip-On-Board）超微小間距LED顯示屏P1.5625的技術(shù)參數(shù)詳解中，不得不提的是其卓越的顯示效果與能效比。這款顯示屏采用了最先進(jìn)的微間距封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了像素點(diǎn)間距的極致縮小，達(dá)到了P1.5625的超高密度，為用戶帶來前所未有的視覺盛宴。

其色彩表現(xiàn)力同樣令人矚目，通過高飽和度的LED芯片與精密的色彩校正技術(shù)，能夠精準(zhǔn)還原每一幀畫面的細(xì)膩色彩，確保色彩過渡自然流暢，無論是觀看高清視頻還是直播賽事，都能享受到身臨其境的視覺體驗(yàn)。

在節(jié)能方面，全倒裝共陰設(shè)計(jì)是該顯示屏的一大亮點(diǎn)。相比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，這種結(jié)構(gòu)能夠更有效地控制LED芯片的發(fā)光效率，減少光損失，同時(shí)結(jié)合智能溫控系統(tǒng)，動(dòng)態(tài)調(diào)整工作電流，確保在保持高亮度的同時(shí)，大幅度降低功耗，實(shí)現(xiàn)綠色節(jié)能的目標(biāo)。這不僅降低了運(yùn)營(yíng)成本，也積極響應(yīng)了全球節(jié)能減排的號(hào)召。

此外，P1.5625顯示屏還具備出色的散熱性能，獨(dú)特的散熱設(shè)計(jì)與高質(zhì)量導(dǎo)熱材料相結(jié)合，有效分散并排出LED芯片產(chǎn)生的熱量，保障屏幕長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，避免過熱導(dǎo)致的亮度衰減或故障，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。

綜上所述，全倒裝共陰節(jié)能COB超微小間距LED顯示屏P1.5625以其卓越的技術(shù)參數(shù)，在顯示效果、能效比、色彩還原、散熱性能等方面均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，是高端顯示市場(chǎng)中的佼佼者，廣泛應(yīng)用于舞臺(tái)演出、廣電演播室、商業(yè)廣告、指揮中心等多個(gè)領(lǐng)域，為各行業(yè)帶來前所未有的視覺展示效果。

審核編輯 黃宇