近日，英飛凌正式發(fā)布了采用OptiMOS? 6功率MOSFET的模塊化半橋功率板。這款功率板模塊采用了OptiMOS? 6功率MOSFET 135V，并配備了D2PAK 7引腳封裝，是LVD可擴(kuò)展功率演示板平臺(tái)的功率部分。

該模塊化半橋功率板設(shè)計(jì)獨(dú)特，帶有一個(gè)功率開(kāi)關(guān)和柵極驅(qū)動(dòng)器接口，為用戶提供了一個(gè)單半橋解決方案。這一設(shè)計(jì)使得用戶可以輕松構(gòu)建任何基于半橋的功率拓?fù)?，從而滿足各種應(yīng)用需求。

此外，英飛凌還推出了多種功率板，這些功率板采用了D2PAK、D2PAK-7和TO無(wú)引線封裝的OptiMOS?系列產(chǎn)品。這些功率板不僅展示了OptiMOS?功率MOSFET的卓越性能，還演示了功率MOSFET的并聯(lián)和散熱性能。

英飛凌此次發(fā)布的模塊化半橋功率板，不僅為用戶提供了更加靈活和高效的功率解決方案，還進(jìn)一步推動(dòng)了功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。通過(guò)采用先進(jìn)的OptiMOS? 6功率MOSFET和優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)，英飛凌成功地將高性能和可靠性結(jié)合在一起，為用戶帶來(lái)了更加出色的使用體驗(yàn)。

未來(lái)，英飛凌將繼續(xù)致力于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。