1. 明場(chǎng)成像（Bright Field Imaging）：這是TEM中最普遍的成像方式，通過(guò)透射電子形成圖像，適用于觀察樣品的整體形貌和晶體缺陷。

2. 暗場(chǎng)成像（Dark Field Imaging）：通過(guò)選擇特定散射角度的電子進(jìn)行成像，以突出樣品中的特定結(jié)構(gòu)。

3. 高分辨透射電子顯微鏡（HRTEM）：通過(guò)直接成像電子波的干涉圖樣，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶體結(jié)構(gòu)的原子級(jí)分辨率成像。

4. 電子衍射（Electron Diffraction）：分析電子束與晶體相互作用后產(chǎn)生的衍射圖樣，以確定材料的晶體結(jié)構(gòu)。

5. 能量色散X射線光譜（EDS/EDX）：結(jié)合TEM使用，通過(guò)分析特征X射線的能量來(lái)確定樣品中元素的種類(lèi)和分布。

6. 電子能量損失譜（EELS）：通過(guò)測(cè)量電子穿過(guò)樣品時(shí)的能量損失，提供材料的化學(xué)成分、價(jià)態(tài)和電子結(jié)構(gòu)信息。

樣品制備技術(shù)

TEM樣品制備是實(shí)現(xiàn)有效分析的關(guān)鍵步驟，要求樣品必須足夠薄以便電子束能夠穿透。常用的樣品制備方法包括：

機(jī)械研磨：將塊狀樣品研磨至適當(dāng)厚度，再通過(guò)離子減薄技術(shù)進(jìn)一步減薄至電子束可穿透的厚度。

聚焦離子束（FIB）：從大塊材料中精確切割出超薄樣品，適用于復(fù)雜材料的精確制備。

超薄切片：適用于生物樣品或聚合物等軟材料，通過(guò)超薄切片機(jī)切割出納米至幾十納米厚的樣品。

優(yōu)勢(shì)與局限性

1.優(yōu)勢(shì)：

提供亞納米或原子級(jí)別的分辨率，是材料表征的高精度工具。

功能多樣，能夠結(jié)合多種技術(shù)進(jìn)行化學(xué)成分和晶體結(jié)構(gòu)分析。

適用于多種材料，包括無(wú)機(jī)材料、金屬、半導(dǎo)體、有機(jī)物和生物樣品。

2.局限性：

樣品制備過(guò)程復(fù)雜，特別是對(duì)于脆性或復(fù)雜材料。

操作技術(shù)要求高，需要專(zhuān)業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。

需要在高真空環(huán)境下測(cè)試，不適合研究不穩(wěn)定或揮發(fā)性樣品。

透射電子顯微鏡（TEM）作為一種強(qiáng)大的顯微技術(shù)，為我們深入理解材料的微觀世界提供了寶貴的視角。盡管存在局限性，但其在材料科學(xué)領(lǐng)域的重要作用不容忽視。金鑒實(shí)驗(yàn)室的透射電子顯微鏡（TEM）測(cè)試服務(wù)，不僅為科研和工業(yè)界提供了重要的數(shù)據(jù)支持，也為材料科學(xué)領(lǐng)域的研究者們開(kāi)辟了新的視野。