TPS75003 是面向 FPGA、DSP 和其他多電源應(yīng)用的完整電源管理解決方案。該器件已經(jīng)過測試，滿足所有 Xilinx Spartan-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L 啟動配置文件要求，包括單調(diào)電壓斜坡和最小電壓軌上升時間。每個輸出的獨立使能允許排序，以最大限度地減少啟動時對電源的需求。每個電源的軟啟動限制了啟動期間的浪涌電流。兩個集成降壓控制器允許對低電流和高電流電源（如內(nèi)核和 I/O）進行高效、經(jīng)濟高效的電壓轉(zhuǎn)換。集成了一個 300mA LDO 以提供輔助電源軌，例如 VCCAUX 餐廳在 Xilinx Spartan-3 FPGA 上。所有三個輸出電壓均可從外部配置，以實現(xiàn)最大的靈活性。

該 TPS75003 的額定溫度范圍為 –40°C 至 +85°C，采用 VQFN 封裝，可實現(xiàn)高度緊湊的總解決方案尺寸和高功率耗散能力。
*附件：tps75003.pdf

特性

• 兩個效率為 95% 的 3A 降壓控制器和一個 300mA LDO
• 經(jīng)過 Xilinx 測試和認可，可為 Spartan-3?、Spartan-3E 和 Spartan-3L FPGA 供電
• 所有通道均具有可調(diào)輸出電壓 （1.2V 至 6.5V 用于降壓型，1.0V 至 6.5V 用于 LDO）
• 輸入電壓范圍：2.2V 至 6.5V
• 每個電源的獨立軟啟動
• 每個電源具有獨立的使能功能，可實現(xiàn)靈活的排序
• LDO 采用 2.2μF 陶瓷輸出電容器時保持穩(wěn)定
• 小尺寸、扁平 4.5mm × 3.5mm × 0.9mm VQFN 封裝

參數(shù)

方框圖

一、概述

TPS75003是一款高度集成的多軌電源管理IC（PMIC），專為FPGA、DSP等多電源應(yīng)用設(shè)計。它集成了兩個3A的降壓控制器和一個300mA的LDO，提供了靈活且高效的電源解決方案。

二、主要特性

1. 高效降壓控制器

• ?高效率?：兩個降壓控制器均達到95%以上的效率。
• ?大電流輸出?：每個降壓控制器可提供高達3A的輸出電流。
• ?獨立控制?：每個輸出均具有獨立的使能引腳和軟啟動功能，便于靈活控制電源序列。

2. 低功耗LDO

• ?小電流輸出?：LDO提供300mA的輸出電流，適用于輔助電源軌。
• ?低電壓差?：在輕負載下具有低電壓差，提高電源效率。

3. 可調(diào)輸出電壓

• ?寬范圍輸出?：降壓控制器的輸出電壓可調(diào)范圍為1.2V至6.5V，LDO的輸出電壓可調(diào)范圍為1.0V至6.5V。
• ?外部配置?：所有輸出電壓均通過外部反饋電阻分壓器設(shè)置，提供高度靈活性。

4. 小型封裝

• ?緊湊設(shè)計?：采用4.5mm x 3.5mm x 0.9mm的VQFN封裝，節(jié)省PCB空間。

5. 過溫與過流保護

• ?內(nèi)置保護?：集成過溫和過流保護功能，確保設(shè)備在異常條件下的安全運行。

三、應(yīng)用

• FPGA和DSP的電源管理
• 多電源軌的ASIC供電
• 便攜式設(shè)備如DSL調(diào)制解調(diào)器、等離子電視顯示面板等

四、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.2V至6.5V
• ?工作溫度范圍?：-40°C至+85°C
• ?熱阻?：42.6°C/W（結(jié)到環(huán)境）

五、布局與熱管理

• ?布局指南?：提供詳細的布局建議，以減少噪聲和提高電源效率。
• ?熱管理?：利用VQFN封裝的暴露焊盤進行散熱，確保設(shè)備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

六、文檔與支持

• 提供詳細的數(shù)據(jù)手冊，包含電氣特性、功能描述、應(yīng)用信息和布局指南。
• TI社區(qū)資源提供技術(shù)支持和文檔更新通知。

七、封裝信息

• ?封裝類型?：VQFN-20
• ?引腳數(shù)量?：20
• ?封裝尺寸?：4.5mm x 3.5mm x 0.9mm

八、注意事項

• 在設(shè)計和使用TPS75003時，應(yīng)仔細遵循數(shù)據(jù)手冊中的推薦布局指南和元件選擇，以確保最佳性能和穩(wěn)定性。
• 處理集成電路時，應(yīng)采取適當?shù)撵o電放電（ESD）預(yù)防措施，避免損壞芯片。