在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，眾多行業(yè)正朝著精細(xì)化、微型化的方向大步邁進(jìn)。當(dāng)芯片上的晶體管小到肉眼不可見，當(dāng)手機(jī)攝像頭鏡片需要納米級(jí)平整度，傳統(tǒng)測(cè)量工具還能扛得住嗎？在這樣的行業(yè)大背景下，SuperView WT3000復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀創(chuàng)新性地集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡兩種高精度3D測(cè)量儀器的性能特點(diǎn)，為微觀測(cè)量領(lǐng)域帶來了的變化。

集成帶來的測(cè)量靈活性飛躍

傳統(tǒng)單一測(cè)量設(shè)備要么精度不足，要么無法兼顧復(fù)雜結(jié)構(gòu)。而SuperView WT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合，納米級(jí)難題迎刃而解！

1、白光干涉模式利用白光干涉原理，實(shí)現(xiàn)從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量，可測(cè)量0.1nm及以下的粗糙度和納米級(jí)的臺(tái)階高度。

2、共聚焦模式以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等，具備銳角度測(cè)量能力，可測(cè)量傾角接近90°的微觀形貌。

復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀將這兩者的優(yōu)勢(shì)融合，實(shí)現(xiàn)了 “1 + 1> 2” 的效果：

1、白光干涉模式：納米級(jí)“溫柔掃描”

不傷表面：非接觸測(cè)量，連脆弱納米材料都能“輕撫”檢測(cè)。

超高精度：粗糙度測(cè)量精度達(dá)0.005nm，相當(dāng)于頭發(fā)絲的十萬分之一！

適用場(chǎng)景：芯片硅片超光滑表面、光學(xué)鏡片曲率測(cè)量，分分鐘出結(jié)果。

2、共聚焦顯微鏡模式：復(fù)雜結(jié)構(gòu)“透視眼”

死角全滅：大角度、深槽結(jié)構(gòu)（如芯片引腳）3D成像無壓力。

動(dòng)態(tài)追蹤：實(shí)時(shí)觀察材料變化，定位鏡片內(nèi)部缺陷。

這種根據(jù)不同測(cè)量場(chǎng)景和樣品特性，靈活切換測(cè)量模式的能力，拓展了儀器的適用范圍，為各行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)提供了全方位的測(cè)量支持。

提升測(cè)量效率與精度

1、自動(dòng)測(cè)量：一鍵完成多區(qū)域檢測(cè)，還能自動(dòng)拼接大尺寸樣品圖像，省時(shí)90%。

2、智能防翻車：氣浮隔振底座隔絕振動(dòng)，鏡頭防撞設(shè)計(jì)，手殘黨也能放心操作。

3、超高精度：形貌重復(fù)性0.1nm，粗糙度RMS重復(fù)性為0.005nm，臺(tái)階測(cè)量準(zhǔn)確度達(dá)0.5%、重復(fù)性0.1%（1σ），導(dǎo)彈光學(xué)元件檢測(cè)就靠它！

多行業(yè)應(yīng)用彰顯關(guān)鍵價(jià)值

從手機(jī)到火箭，復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀都能干啥？

-3C電子：鏡頭、MEMS傳感器、折疊屏鉸鏈，測(cè)到就是賺到。

-航空航天：發(fā)動(dòng)機(jī)葉片缺陷檢測(cè)？直接定位0.1μm級(jí)裂紋！

以前測(cè)一個(gè)芯片要換兩臺(tái)設(shè)備，現(xiàn)在WT3000十分鐘搞定！你的行業(yè)是否面臨納米級(jí)測(cè)量難題？歡迎留言討論。