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圣邦微電子推出高效率低功耗PMIC SGM260320

圣邦微電子 ? 來源:圣邦微電子 ? 2025-08-08 17:58 ? 次閱讀
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圣邦微電子推出 SGM260320,一款集成三路 Buck、兩路 LDO負(fù)載開關(guān)的高性能電源管理集成電路PMIC)。該芯片憑借卓越的電氣性能和豐富的功能特性,不僅能精準(zhǔn)滿足 SSD 系統(tǒng)對(duì)高能效和低待機(jī)功耗的核心需求,還能簡化板級(jí)電路設(shè)計(jì),并通過 OTP(一次性編程)和 I2C 接口實(shí)現(xiàn)智能控制,為 SSD 系統(tǒng)、FPGA、微控制器等終端設(shè)備提供高效供電方案,助力其實(shí)現(xiàn)智能化管理升級(jí)。

超強(qiáng)集成,單芯片解決多 Rail 供電

SGM260320 將多種電源功能集成在小巧的 WLCSP-2.42×2.82-36B 封裝中,替代分立器件顯著節(jié)省板級(jí)空間。

三路高性能 Buck 轉(zhuǎn)換器:Buck1 支持最大 4A 輸出電流,Buck2/Buck3 各支持 3A 輸出電流,工作頻率 1.125MHz 或 2.25MHz,輸出電壓精度 ±1%,調(diào)節(jié)電壓范圍覆蓋 0.6V 至 2.991V 或 0.8V 至 3.9875V,可靈活調(diào)節(jié),精細(xì)步長 9.375mV/12.5mV,精準(zhǔn)匹配不同應(yīng)用的電壓需求。

兩路高穩(wěn)定 LDO:LDO1/LDO2 最大輸出為 300mA,電壓調(diào)節(jié)范圍和步長與 Buck 一致,確保供電協(xié)同。

智能負(fù)載開關(guān):Buck1 和 LDO1/LDO2 均可配置為負(fù)載開關(guān),輕松應(yīng)對(duì) 3.3V 總線等場景的供電切換需求,提升系統(tǒng)靈活性。

高效節(jié)能 + 靈活調(diào)控,性能全面拉滿

效率與智能雙優(yōu),讓供電系統(tǒng)更可靠、更省心。

高能效表現(xiàn):Buck 采用同步整流技術(shù)提升轉(zhuǎn)換效率,3.3V 轉(zhuǎn) 2.5V 效率高達(dá) 95%@1A,配合 COT 控制架構(gòu)實(shí)現(xiàn)卓越瞬態(tài)響應(yīng)。中重載時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行于 PWM 模式以降低紋波,輕載時(shí)自動(dòng)切換至節(jié)能模式(PSM),最大限度減少靜態(tài)電流。用戶可根據(jù)具體應(yīng)用場景,靈活優(yōu)化功耗、紋波和瞬態(tài)響應(yīng),降低待機(jī)功耗,其功耗表現(xiàn)完全滿足 SSD 系統(tǒng)低待機(jī)功耗需求。

動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS):三路 Buck 支持通過 I2C 接口、GPIO 引腳或睡眠模式觸發(fā)等方式實(shí)現(xiàn) DVS??筛鶕?jù)工作負(fù)載需求動(dòng)態(tài)調(diào)整電壓以優(yōu)化功耗,電壓轉(zhuǎn)換無縫銜接。

出廠客制化配置:通過代碼矩陣索引(CMI)預(yù)設(shè)參數(shù),可針對(duì)不同需求編程配置每個(gè)通道的上電輸入觸發(fā)源(Trigger)、開啟延時(shí)、默認(rèn)電壓等參數(shù),4 個(gè) GPIO 均支持 EXT_PG、DVS、SYS_EN、nRESET 等 8 種豐富的配置功能,無需改動(dòng)硬件即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)針對(duì)性優(yōu)化,大幅提升適配效率。

I2C 智能控制:通過 1MHz 高速 I2C 接口,可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)輸出電壓、開關(guān)頻率等關(guān)鍵參數(shù),同時(shí)支持電源狀態(tài)監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)電源良好(PG)、過壓(OV)、欠壓(UV)、過流(OC)等多種故障預(yù)警。

全場景穩(wěn)定適配:輸入電壓范圍 2.7V 至 5.5V,支持 -40℃ 至 +125℃ 寬溫工作,無論是消費(fèi)電子還是工業(yè)設(shè)備場景,均能保持穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

多重保護(hù),供電安全無憂

內(nèi)置全方位保護(hù)機(jī)制,為設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)可靠的安全保障。

輸入過壓/欠壓(OV/UV)、輸出過壓/欠壓(OV/UV):精準(zhǔn)監(jiān)控電壓波動(dòng),避免異常電壓波動(dòng)影響器件和負(fù)載。

輸出過流(OC)、短路保護(hù)(SCP),搭配熱關(guān)斷(TSD)功能:有效防止芯片因過載、短路導(dǎo)致過熱損壞。

可編程電流限制:可根據(jù)不同負(fù)載需求靈活調(diào)整電流閾值,適配性更強(qiáng)。

廣泛適用,適配多場景應(yīng)用

無論是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、工業(yè)控制還是智能設(shè)備領(lǐng)域,SGM260320 均能適配,滿足多樣化供電需求。

固態(tài)硬盤(SSD):為控制器和存儲(chǔ)單元提供穩(wěn)定的多路供電,其高轉(zhuǎn)換效率、低功耗及動(dòng)態(tài)電壓特性,在數(shù)據(jù)高速讀寫過程中持續(xù)保障電源穩(wěn)定,為存儲(chǔ)系統(tǒng)的長效運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

FPGA 與微控制器:精準(zhǔn)匹配核心芯片的動(dòng)態(tài)電壓需求,助力高性能運(yùn)算穩(wěn)定運(yùn)行。

個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備:依托寬溫特性與高效節(jié)能設(shè)計(jì),有效延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

典型應(yīng)用電路 & 封裝設(shè)計(jì)

SGM260320 為 SSD 系統(tǒng)供電提供完整的電源解決方案,助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)。器件采用符合環(huán)保理念的 WLCSP-2.42×2.82-36B綠色封裝,體積小、散熱性能優(yōu)異,尤其適合對(duì)空間要求較高的設(shè)計(jì)場景。

通過高集成、高效率與智能化控制,SGM260320 為多領(lǐng)域設(shè)備供電帶來更優(yōu)方案,推動(dòng)終端產(chǎn)品在性能、可靠性與小型化上的全面升級(jí)。

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圖 1 SGM260320 典型應(yīng)用電路

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圖 2 SGM260320 封裝示意圖

關(guān)于圣邦微電子

圣邦微電子(北京)股份有限公司(股票代碼 300661)作為高性能高品質(zhì)綜合模擬集成電路供應(yīng)商,目前擁有 34 大類 5900 余款可供銷售產(chǎn)品,為工業(yè)、汽車電子、通信設(shè)備、醫(yī)療儀器和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域提供各類模擬及混合信號(hào)調(diào)理和電源管理創(chuàng)新解決方案。

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原文標(biāo)題:圣邦微電子推出 SSD 系統(tǒng)供電的高效率低功耗 PMIC SGM260320:集成三路 Buck、兩路 LDO 及負(fù)載開關(guān)

文章出處:【微信號(hào):sg-micro,微信公眾號(hào):圣邦微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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