圣邦微電子推出 SGM260320，一款集成三路 Buck、兩路 LDO 及負(fù)載開(kāi)關(guān)的高性能電源管理集成電路（PMIC）。該芯片憑借卓越的電氣性能和豐富的功能特性，不僅能精準(zhǔn)滿(mǎn)足 SSD 系統(tǒng)對(duì)高能效和低待機(jī)功耗的核心需求，還能簡(jiǎn)化板級(jí)電路設(shè)計(jì)，并通過(guò) OTP（一次性編程）和 I2C 接口實(shí)現(xiàn)智能控制，為 SSD 系統(tǒng)、FPGA、微控制器等終端設(shè)備提供高效供電方案，助力其實(shí)現(xiàn)智能化管理升級(jí)。

超強(qiáng)集成，單芯片解決多 Rail 供電

SGM260320 將多種電源功能集成在小巧的 WLCSP-2.42×2.82-36B 封裝中，替代分立器件顯著節(jié)省板級(jí)空間。

三路高性能 Buck 轉(zhuǎn)換器：Buck1 支持最大 4A 輸出電流，Buck2/Buck3 各支持 3A 輸出電流，工作頻率 1.125MHz 或 2.25MHz，輸出電壓精度 ±1%，調(diào)節(jié)電壓范圍覆蓋 0.6V 至 2.991V 或 0.8V 至 3.9875V，可靈活調(diào)節(jié)，精細(xì)步長(zhǎng) 9.375mV/12.5mV，精準(zhǔn)匹配不同應(yīng)用的電壓需求。

兩路高穩(wěn)定 LDO：LDO1/LDO2 最大輸出為 300mA，電壓調(diào)節(jié)范圍和步長(zhǎng)與 Buck 一致，確保供電協(xié)同。

智能負(fù)載開(kāi)關(guān)：Buck1 和 LDO1/LDO2 均可配置為負(fù)載開(kāi)關(guān)，輕松應(yīng)對(duì) 3.3V 總線(xiàn)等場(chǎng)景的供電切換需求，提升系統(tǒng)靈活性。

高效節(jié)能 + 靈活調(diào)控，性能全面拉滿(mǎn)

效率與智能雙優(yōu)，讓供電系統(tǒng)更可靠、更省心。

高能效表現(xiàn)：Buck 采用同步整流技術(shù)提升轉(zhuǎn)換效率，3.3V 轉(zhuǎn) 2.5V 效率高達(dá) 95%@1A，配合 COT 控制架構(gòu)實(shí)現(xiàn)卓越瞬態(tài)響應(yīng)。中重載時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行于 PWM 模式以降低紋波，輕載時(shí)自動(dòng)切換至節(jié)能模式（PSM），最大限度減少靜態(tài)電流。用戶(hù)可根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，靈活優(yōu)化功耗、紋波和瞬態(tài)響應(yīng)，降低待機(jī)功耗，其功耗表現(xiàn)完全滿(mǎn)足 SSD 系統(tǒng)低待機(jī)功耗需求。

動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)（DVS）：三路 Buck 支持通過(guò) I2C 接口、GPIO 引腳或睡眠模式觸發(fā)等方式實(shí)現(xiàn) DVS?？筛鶕?jù)工作負(fù)載需求動(dòng)態(tài)調(diào)整電壓以?xún)?yōu)化功耗，電壓轉(zhuǎn)換無(wú)縫銜接。

出廠客制化配置：通過(guò)代碼矩陣索引（CMI）預(yù)設(shè)參數(shù)，可針對(duì)不同需求編程配置每個(gè)通道的上電輸入觸發(fā)源（Trigger）、開(kāi)啟延時(shí)、默認(rèn)電壓等參數(shù)，4 個(gè) GPIO 均支持 EXT_PG、DVS、SYS_EN、nRESET 等 8 種豐富的配置功能，無(wú)需改動(dòng)硬件即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)針對(duì)性?xún)?yōu)化，大幅提升適配效率。

I2C 智能控制：通過(guò) 1MHz 高速 I2C 接口，可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)輸出電壓、開(kāi)關(guān)頻率等關(guān)鍵參數(shù)，同時(shí)支持電源狀態(tài)監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)電源良好（PG）、過(guò)壓（OV）、欠壓（UV）、過(guò)流（OC）等多種故障預(yù)警。

全場(chǎng)景穩(wěn)定適配：輸入電壓范圍 2.7V 至 5.5V，支持 -40℃ 至 +125℃ 寬溫工作，無(wú)論是消費(fèi)電子還是工業(yè)設(shè)備場(chǎng)景，均能保持穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

多重保護(hù)，供電安全無(wú)憂(yōu)

內(nèi)置全方位保護(hù)機(jī)制，為設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)可靠的安全保障。

輸入過(guò)壓/欠壓（OV/UV）、輸出過(guò)壓/欠壓（OV/UV）：精準(zhǔn)監(jiān)控電壓波動(dòng)，避免異常電壓波動(dòng)影響器件和負(fù)載。

輸出過(guò)流（OC）、短路保護(hù)（SCP），搭配熱關(guān)斷（TSD）功能：有效防止芯片因過(guò)載、短路導(dǎo)致過(guò)熱損壞。

可編程電流限制：可根據(jù)不同負(fù)載需求靈活調(diào)整電流閾值，適配性更強(qiáng)。

廣泛適用，適配多場(chǎng)景應(yīng)用

無(wú)論是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、工業(yè)控制還是智能設(shè)備領(lǐng)域，SGM260320 均能適配，滿(mǎn)足多樣化供電需求。

固態(tài)硬盤(pán)（SSD）：為控制器和存儲(chǔ)單元提供穩(wěn)定的多路供電，其高轉(zhuǎn)換效率、低功耗及動(dòng)態(tài)電壓特性，在數(shù)據(jù)高速讀寫(xiě)過(guò)程中持續(xù)保障電源穩(wěn)定，為存儲(chǔ)系統(tǒng)的長(zhǎng)效運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

FPGA 與微控制器：精準(zhǔn)匹配核心芯片的動(dòng)態(tài)電壓需求，助力高性能運(yùn)算穩(wěn)定運(yùn)行。

個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備：依托寬溫特性與高效節(jié)能設(shè)計(jì)，有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

典型應(yīng)用電路 & 封裝設(shè)計(jì)

SGM260320 為 SSD 系統(tǒng)供電提供完整的電源解決方案，助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)。器件采用符合環(huán)保理念的 WLCSP-2.42×2.82-36B綠色封裝，體積小、散熱性能優(yōu)異，尤其適合對(duì)空間要求較高的設(shè)計(jì)場(chǎng)景。

通過(guò)高集成、高效率與智能化控制，SGM260320 為多領(lǐng)域設(shè)備供電帶來(lái)更優(yōu)方案，推動(dòng)終端產(chǎn)品在性能、可靠性與小型化上的全面升級(jí)。

圖 1 SGM260320 典型應(yīng)用電路

圖 2 SGM260320 封裝示意圖

關(guān)于圣邦微電子

圣邦微電子（北京）股份有限公司（股票代碼 300661）作為高性能高品質(zhì)綜合模擬集成電路供應(yīng)商，目前擁有 34 大類(lèi) 5900 余款可供銷(xiāo)售產(chǎn)品，為工業(yè)、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、醫(yī)療儀器和消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域提供各類(lèi)模擬及混合信號(hào)調(diào)理和電源管理創(chuàng)新解決方案。